加工精度激光切割的加工精度是由加工機性能、光束品質、加工現(xiàn)象而決定的整體精度。

一、 關于尺寸變化即使按照程序進行切割，也有加工產(chǎn)品無法滿足精度要求的情況。所以需要根據(jù)不同的情況采取對策。

1.加工產(chǎn)品的全體尺寸有變化這是由于切口上激光焦點直徑和其周圍燃燒區(qū)域形成的切口寬度所影響的。雖然在相同條件下，對相同的加工物，使用同一偏置補償值可以確保其精度，但是焦點位置的設定要憑借加工機操作人員的感覺來確定，而且熱透鏡作用也會造成焦點位置的變化，所以需要定期檢查的偏置補償值。

2．加工方向(部分)上的尺寸誤差有差別板材上部的尺寸精度與尺寸精度有不同的情況。這個現(xiàn)象要考慮兩方面的原因。首先，光束圓度和強度分布不均一，造成切口寬度沿加工方向有所不同。解決的方法是進行光軸調整或清洗光學部件。其次，激光加工價格，被加工物受熱膨脹會引起加工形狀長方向尺寸變短的情況。

3．翹曲引起的變化尺寸精度雖然在要求范圍內，但由于熱變形等原因會造成發(fā)生翹曲。加工鋁、銅、不銹鋼等時非常顯著，它受到線膨脹系數(shù)、熱容量等物性的影響。就加工形狀來說，縱橫比越大，翹曲量就越大。采用低熱量加工條件以及加工線路等在加工程序上下工夫，但還沒有完全解決問題。加工板件所擁有的殘余應力對翹曲和尺寸誤差也有影響，所以我們需要對加工程序始終保持一定的配置方向。

4．間距精度變化加工很多孔時，孔與孔之間的間距精度會出現(xiàn)偏差。由于在熱膨脹情況下開孔，冷卻收縮后，間距變小。我們可以在程序中補正收縮部分的精度或者靈活運用形狀縮放功能。無論什么情況，都要在初期加工后，測定其加工尺寸，補誤差。當間隔精度不隨加工位置而變化，而是在整個加工區(qū)里都惡化時，其原因是機械精度的惡化而造成的。

5．圓度變化在激光加工中加工孔切割面產(chǎn)生坡度是無法避免的，下面直徑比背面直徑大，一般都評估背面稍小一側的圓度。

發(fā)展前景

  激光應用于材料加工，被譽為制造技術的革命。據(jù)中國光學會資料，中國激光加工產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，總產(chǎn)值已經(jīng)從1999年的1．6億元人民bi增加到2003年的12億元。但從整體實力上看，中國對高功率激光切割技術和成套設備的應用還處于初級階段，美國投入使用的激光切割機有25000臺，而中國僅有600余臺。華中科技大學激光研究**朱曉說：“沒有掌握核心技術，造成采購成本過高，是中國高檔激光器、激光成套設備市場長期被國外產(chǎn)品占領的主要原因。”他舉例說，如激光切割設備，雖然過去中國產(chǎn)的每臺售價才170萬元人民bi，遠低于進口貨70萬美元的價格，但切割性能不能滿足高水平加工的需要，因此中國激光切割設備大部分是進口貨。此次武漢華工制造的第二代大型激光切割機與正在批量制造的第yi代國產(chǎn)化產(chǎn)品相比，切割速度、切割質量和安全穩(wěn)定性能都有了很大提高。此外，第三代大型激光切割機產(chǎn)品的研發(fā)工作正在順利進行，樣機將于2005年初問世。朱曉表示，自20世紀90年代末，中國激光加工設備的工藝技術和制造水平有了重大突破，關鍵光學器件實現(xiàn)國產(chǎn)化，數(shù)控技術也有了大幅提高，加上通過引進吸收海外先進技術，中國造激光加工設備在質量、功能、穩(wěn)定性等方面與國際品牌的差距已逐漸縮小。

在電子工業(yè)中的應用

 激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機械擠壓或機械應力，激光加工焊接，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術的率、無污染、、熱影響區(qū)小，加工激光打標，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應用。

 激光劃片激光劃技術是生產(chǎn)集成電路的關鍵技術，其劃線細、精度高(線寬為15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可達200mm/s)，黃江鎮(zhèn)激光加工，成品率達 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個電路，在封裝前要把它們分割成單個管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術進行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調節(jié)脈沖重疊量可精que控制刻槽深度，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成的光斑，熱影響區(qū)，切劃50μm深的溝槽時，在溝槽邊25μm的地方溫升不會影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會受機械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達到提高硅片利用率、成品率高和切割質量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽能電池的劃片以及硅、鍺、shen hua稼和其他半導體襯底材料的劃片與切割。

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