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基準(zhǔn)點(diǎn)設(shè)備
可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn),光學(xué)設(shè)備檢測(cè)工作原理,而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。圖4雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì),他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。
布局建議
PCB的整體布局 對(duì)于普通的AXI測(cè)試PCB布局,所有的焊盤都必須進(jìn)行 阻焊處理。這是因?yàn)樽韬笇雍蛯?shí)際的焊盤并沒(méi)有真正地接 觸到,在阻焊層和焊盤之間存在著一定的間隙。這樣做的 好處是:焊錫受熱后就可以聚集在焊盤內(nèi),鶴崗光學(xué)設(shè)備檢測(cè),這也使得在XRAY影像中很容易再現(xiàn)焊料的爬升情況。
2D x-ray
當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒(méi)有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs,會(huì) 推薦使圖8用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。
實(shí)際應(yīng)用
對(duì)無(wú)缺陷生產(chǎn)來(lái)講,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛工藝時(shí),制造商將面臨新的挑戰(zhàn),在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)其他的問(wèn)題,引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無(wú)鉛工藝的整個(gè)過(guò)程,aoi在線光學(xué)設(shè)備檢測(cè),特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無(wú)鉛元件。由于缺乏無(wú)鉛元件,轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛元件是分階段進(jìn)行的。在2004年,由于要求電子產(chǎn)品的體積越來(lái)越小,迫使制造商廣泛地用0402元件來(lái)取代0603元件和0805元件。
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