東莞市裕東錫金屬制品有限公司

1、焊膏圖形錯(cuò)位：產(chǎn)生原因鋼板對(duì)位不當(dāng)與焊盤偏移；印刷機(jī)印刷精度不夠。危害：易引起橋連。 對(duì)策：調(diào)整鋼板位置；調(diào)整印刷機(jī)。

2、焊膏圖形拉尖，有凹陷。產(chǎn)生原因：刮l刀壓力過大；橡皮刮l刀硬度不夠；窗口特大。危害；焊料量不夠，過期錫膏回收，易出現(xiàn)虛焊，焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠。對(duì)策：調(diào)整印刷壓力；換金屬刮l刀；改進(jìn)模板窗口設(shè)計(jì)。

封裝用高密度錫膏生產(chǎn)工藝，是將生產(chǎn)超精度球形錫粉所需的助劑和添加劑經(jīng)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備進(jìn)行混合加工；再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺(tái)自動(dòng)配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工；加工后的成品送入自動(dòng)控溫?cái)嚢璨圻^載安全裝置加工；對(duì)經(jīng)材料分配器分別按所規(guī)定二種技術(shù)指標(biāo)不同等級(jí)的二級(jí)精密研磨設(shè)備研磨后自動(dòng)包裝產(chǎn)品，并送至低溫倉庫貯存，STM專用錫膏具有工藝簡單，設(shè)備造價(jià)低，生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)。

焊錫膏，主要由助焊劑和焊料粉組成

當(dāng)使用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí)，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；

回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對(duì)回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問題的存在，錫膏回收哪家好，有關(guān)**曾做過相關(guān)的實(shí)驗(yàn)，浙江錫膏回收，現(xiàn)摘抄其終實(shí)驗(yàn)結(jié)果如下表供參考：(表暫缺）

從上表看出，隨著金屬含量減少，錫膏回收多少錢一瓶，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對(duì)焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。

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