影響錫膏的質(zhì)量有哪些

       清洗后的焊膏是一種觸變流體，可以在外力的作用下流動(dòng)。粘度是清洗后的錫膏的主要特性指標(biāo)，并且是影響印刷性能的重要因素：粘度太高，清洗后的錫膏不易穿透模板的孔，印刷的圖形不完整，是影響印刷性能的主要因素。清洗后的焊膏的粘度：錫粉的百分比：合金含量越高，粘度越大。

      錫粉顆粒的大小，形狀和均勻度是重要的參數(shù)，這些參數(shù)會(huì)影響清洗后的焊膏的性能，無鉛錫膏，并影響清洗后的焊膏的可印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)顆粒的可洗錫膏具有良好的印刷性，尤其適用于高密度，窄間距產(chǎn)品。合金粉末的形狀還影響洗滌后的焊膏的可印刷性，可剝離性和可焊性。由合金顆粒和球形顆粒組成的清洗后的焊膏粘度低，印刷后清洗后的焊膏圖案容易塌陷。它具有良好的可印刷性，并且具有廣泛的應(yīng)用范圍，特別適合于高密度窄間距絲網(wǎng)印刷和金屬模版印刷。

為什么錫膏回流時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠？

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(shí)（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

        錫膏回收之后，經(jīng)過地爐高溫、電解等一系列方法的處理，重新提煉出錫，在制成各種錫制品投入到電子制造業(yè)中，高溫?zé)o鉛錫膏，不僅能夠變廢為寶，同時(shí)對(duì)于環(huán)境的保護(hù)，也非常有用。錫膏回收是企業(yè)提升自身競(jìng)爭(zhēng)力、直接、的措施！同時(shí)對(duì)全球錫資源的有效、合理利用也將做出巨大的貢獻(xiàn)！錫膏回收很有必要，提高廢錫利用率，更加迫在眉睫。

       回收的工作不僅有保護(hù)環(huán)境的效果，資源的循環(huán)利用，而且有益人們的身心健康，因此回收產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是必須要做的。

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