有什么辦法把無鉛錫膏刮下來呢？

       通常我們會使用小刮鏟將無鉛錫膏從誤印的板上刮下來，然這種方法可能會對線路板造成一定的問題。較為可行的方法是將誤印的板放入某種溶劑中，然后用軟毛刷慢慢地將誤印錫從板上清除，不可猛烈地干刷可鏟刮。

       同時還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫無鉛膏從板上掉落。切忌不可用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。

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焊錫膏使用常見問題分析

      焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種smt設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑.，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑.將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

　    雙面回流焊接已采用多年，在此，高溫?zé)o限錫膏哪家質(zhì)量好，先對面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，高溫?zé)o限錫膏，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，高溫?zé)o限錫膏廠家在哪，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。

       干燥問題：在重新處理焊鉛錫膏的過程中，沒有正確選擇溶劑，高溫?zé)o限錫膏哪家品質(zhì)好，揮發(fā)性太強(qiáng)的溶劑太多，導(dǎo)致錫膏變干。一般來說，的錫膏印刷不會干燥8小時。如果它只是打開，它可以放更長;錫膏的儲存條件一般保持在5~10度，溫度應(yīng)為20~25℃，溫度為30％~60％，溫度回升4小時。干燥，不能加熱和加速返回溫度，使溶劑的蒸發(fā)也會引起干燥。

      復(fù)溫：焊鉛錫膏通常在冰箱中冷藏，冷藏溫度優(yōu)選為5-10度。因此，當(dāng)從冰箱中取出錫膏時，溫度遠(yuǎn)低于室溫。如果在沒有返回溫度的情況下打開瓶蓋，則空氣中的水分容易冷凝并粘附到錫膏上。由于強(qiáng)熱，水分迅速蒸發(fā)，導(dǎo)致“錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至是有害成分。錫膏再加熱方法：在不打開蓋子的前提下，在室溫下自然解凍，溫度恢復(fù)約4小時。注意：如果沒有足夠的溫度恢復(fù)，請勿打開蓋子。不要使用加熱來縮短溫度恢復(fù)時間。

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