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柔性覆銅板的分類
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覆銅板,是指紙和玻纖布等基材,浸以樹脂,制成粘結(jié)片(膠紙和膠布),由數(shù)張粘結(jié)片組合后,單面或雙面配上銅箔,經(jīng)熱壓固化,制成的板狀產(chǎn)品。*板,是指內(nèi)層具有*層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路,即可成多層線路板。又稱“帶*層的覆銅板”。多層板用材料,是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。所謂多層板,是指包括兩個(gè)表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。特殊基板,是指加成法用層壓板、金屬芯基板等,不歸入上述幾類板材的特殊板。金屬芯基板,也包括涂樹脂基板(FBC等)。
鋁基覆銅板線路板表面為什么進(jìn)行磨刷處理
鋁基板,普通FR-4基板的覆銅板在生產(chǎn)過程中也有進(jìn)行磨刷處理的。
在做線路之前的磨刷處理是去除表面的氧化物,提高銅面與感光膜之間的結(jié)合力。阻焊前處理的磨板功能類似,也是提高阻焊和銅面的結(jié)合力。
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覆銅板生產(chǎn)流程
雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
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