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柔性覆銅板分類
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軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類:傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同,所以兩類基材的材料特性亦不同。應用上,兩類FCCL的應用產(chǎn)品項目不同,3L-FCCL應用在*的軟板產(chǎn)品上,而2L FCCL則應用在較高階的軟板制造上,如軟硬板、COF等,因為2L FCCL的價格較貴,產(chǎn)量亦不足以供應高階軟板的需求,所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列,但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。
柔性覆銅板熱轉印法:
硬件:1:一臺用于產(chǎn)生塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備,比如一臺激光打印機或者一臺復印機(復印機的話需要有復印原稿,原稿可以用噴墨打印機打印出來)。
2:一個能用的電熨斗。
3:一張不干膠貼紙的光滑底襯紙。
4:一定量的三氯化鐵腐蝕液,根據(jù)板的大小而定。補充,有個量程在0~200度的數(shù)字溫度計的話更好,數(shù)字萬用表附帶的也行。
軟件:低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版甚至只是一個WIN自帶的畫圖程序總之就是要一個能畫圖的軟件即可
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柔性電路板
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又稱"軟板",是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能,能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要,也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊,軟板基材哪里有,可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導線連接的一體化;柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
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