對(duì)于高密度布線的LTCC 基板， 采用掩模印刷法比較合適。掩模版材料通常采用0.03-0.05 mm厚的黃銅、不銹鋼或聚酯膜制作， 在上面刻成通孔。機(jī)械沖孔形成的微通孔沖孔形成的微通孔孔徑和孔距的一致性較好，泰州ltcc工藝設(shè)備， 頂部邊緣比較平滑， 但底部邊緣較粗糙， 內(nèi)壁比較平直， 頂部和底部開口大小相接近。微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統(tǒng)的頻響特性。直觀表現(xiàn)為，在濾波器所設(shè)定的額定頻率范圍內(nèi)，信號(hào)可以盡可能地?zé)o損通過，而在此頻率范圍以外，信號(hào)需要被盡可能地衰減。

LTCC基板電路概述

目前的集成封裝技術(shù)主要有薄膜技術(shù)、硅片半導(dǎo)體技術(shù)、多層電路板技術(shù)以及LTCC技術(shù)。LTCC技術(shù)是一種低成本封裝的解決方法，具有研制周期短的特點(diǎn)。低溫共燒陶瓷技術(shù)可滿足后者輕，ltcc工藝設(shè)備廠商，薄，短，小的需求。然而，低溫共燒陶瓷基板具有高硬度和易碎的特性。因此，當(dāng)切割機(jī)切割硬基板，在基板和切割刀片之間會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的摩擦力，該摩擦產(chǎn)生的應(yīng)力轉(zhuǎn)移到切割刀片。這會(huì)導(dǎo)致以LTCC為基板的電子產(chǎn)品合格率和產(chǎn)量的下降。因此，ltcc工藝設(shè)備公司，當(dāng)陶瓷基板被切割加工時(shí)如何提高產(chǎn)品的得率是一個(gè)重要的課題。 圖1為典型的LTCC基板示意圖[3]，由此可知，采用LTCC工藝制作的基板具有可實(shí)現(xiàn)集成電路芯片封裝、內(nèi)埋置無源元件及高密度電路組裝的功能。

 提出了一種提高LTCC電路基板大面積接地釬焊的釬著率及可靠性的釬焊工藝設(shè)計(jì)。在LTCC電路基板接地面設(shè)置(Ni M)復(fù)合金屬膜層，根據(jù)試驗(yàn)測(cè)試比較，壓力輔助燒結(jié)，通過在Z 軸方向加壓燒結(jié)，抑制X-Y 平面上的收縮；無壓力輔助燒結(jié)，在疊層體材料間加入夾層（如在LTCC 燒結(jié)溫度下不燒結(jié)的氧化鋁），約束X 和Y 軸方向的移動(dòng)，燒成后研磨掉上下面夾持用的氧化鋁層；在空氣中相應(yīng)的軟釬焊料處于液態(tài)時(shí)更容易與空氣中的氧發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，因此氣體保護(hù)釬焊與空氣中熱板釬焊相比，具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

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