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固晶錫膏且通過回流焊接方式能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化固晶錫膏,在支架底部點(diǎn)上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定)然后把晶片放入支架里面。
無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為 30~90 秒,肇慶環(huán)保無鉛錫膏,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為 4 秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能,以保證的焊接效果。
焊性佳、環(huán)保無污染、潤濕時(shí)間短、線內(nèi)松香分布均勻、焊點(diǎn)表面光亮.無惡臭、煙霧少,不含健康之揮發(fā)氣體等特點(diǎn)。適用于高品質(zhì)要求的各種焊接,修飾焊點(diǎn)等工藝手法。
1.不含鹵素及其它有害物質(zhì)。2.印刷流動(dòng)性好,無鉛錫膏,如IC間距0.4mm都能良好作業(yè)。3.焊接殘留物,氣味小,絕緣阻抗高,不腐蝕線路板,完全達(dá)到免清洗的目的。4.可適用不同檔次焊接設(shè)備的要求,可連續(xù)長時(shí)間印刷。5.可焊錫好,焊點(diǎn)飽滿光亮。 因?yàn)闇囟茸兓瘯?huì)影響助焊劑的性能。濕度太大則可能造成后面錫珠或焊錫的產(chǎn)生! 溫度太高,錫膏內(nèi)部的助焊膏會(huì)發(fā)生作用,活性在慢慢的釋放,肇慶smt無鉛錫膏,錫膏也在慢慢的變質(zhì),后面會(huì)變得很粗甚至結(jié)團(tuán)結(jié)塊。 濕度太大,焊錫膏在印刷的過程中就會(huì)有水汽附在其表,積累到一定的程度就會(huì)出現(xiàn)詐錫,或者導(dǎo)致錫膏變質(zhì).
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