銀也可以與銅反應(yīng)在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒牵诂F(xiàn)時的研究中1，低溫?zé)o鉛錫膏供應(yīng)商，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。

這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應(yīng)。而在溫度動力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應(yīng)，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應(yīng)可預(yù)料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。

無鉛錫膏表面污跡如何處理

分析產(chǎn)生的原因

1. PCB板后的成型糊：沖洗石膏不平整，表面起皺

原因1：無鉛錫膏的粘度低

解決方案：沖洗粘度可調(diào)的糊劑。

原因2：鋼孔孔粗糙

解決方案：在收集網(wǎng)孔之前，使用100倍功率對網(wǎng)孔壁進行拋光

原因3：PAD上的厚度較厚，流平性很差，無鉛錫膏供應(yīng)商，并且不均勻性也不均勻。

解決方案：請求PCB制造商進行更改，無鉛錫膏，并采用金，OSP或其他工藝。

濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結(jié)果。任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時仍存在，都可以產(chǎn)生濺錫。其原因包括：在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟)；誤印后不適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?；絲印期間不小心的處理；機板材料和污染物中過多的潮汽；極快的溫升斜率(超過每秒4° C)。

　　在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小，納米無鉛錫膏供應(yīng)商，促使焊錫顆粒變成在回流腔內(nèi)空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。PCB材料內(nèi)夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。

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