無鉛錫膏焊接時濺錫的原因及解決辦法
無鉛錫膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特別是連接器接口）可能會出現(xiàn)濺錫的污染問題，這意味著產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性問題和制造流程問題。造成無鉛錫膏濺錫的原因是什么呢？又該如何去解決？

　濺錫的影響：

　　人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關注，輕微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導電性差，特別是遭受氧化之后。個的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過良好的設備的管理及保養(yǎng)來得到控制，包括適當?shù)慕z印機設定和操作員培訓。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。

無鉛錫膏技術要求

焊接后的導電及導熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；4、焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；無鉛錫膏

5、成本盡可能的降低；能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價位；6、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

       無鉛錫膏開瓶后，無鉛錫膏，選用潔凈的專用攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；將攪拌工具深插入瓶底，低溫無鉛錫膏廠家，以順時針方向慢慢進行攪動；一定要將整瓶錫膏都攪動起來，納米無鉛錫膏廠家，不能留有死角；攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。

　　溫馨提示：如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的，須在室溫下回溫4小時以上才進行攪拌。攪拌時周邊環(huán)境須保持清潔，無大風、灰塵等。

適用于高品質(zhì)要求的各種焊接，修飾焊點等工藝手法。從而幫助更多客戶順利地實現(xiàn)產(chǎn)品無鉛化制程。本公司通過對產(chǎn)品持續(xù)不斷努力的研發(fā)，smt無鉛錫膏廠家，現(xiàn)已通過ISO9001質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系的國際驗證，具備齊全SGS環(huán)保證書，得到廣大貿(mào)易商、使用廠商的廣大好評！

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