磁控濺射原理

濺射過程即為入射離子通過--系列碰撞進行能量和動量交換的過程。

電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與Ar原子發(fā)生碰撞，電離出大量的Ar離子和電子，電子飛向基片，在此過程中不斷和Ar原子碰撞，產生更多的Ar離子和電子。Ar離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。

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濺射鍍膜機濺射鍍技術優(yōu)點

濺射鍍膜機濺射鍍技術應用  蒸發(fā)和磁控濺射兩用立式裝飾鍍膜機，主要適用于塑料、陶瓷、玻璃金屬材料表面鍍制金屬化裝飾膜。由于鍍膜室為立式容器，所以它具有臥式鍍膜機的一切優(yōu)點，   又利于自重較大的、易碎的鍍件裝卡，更可方便地實現(xiàn)自動生產線，是替代傳統(tǒng)濕法水電鍍的更為理想的新一代真空鍍膜設備。本機鍍部分產品可不做底油。本機主 要特點配用改進型高真空排氣系統(tǒng)，抽速快、、節(jié)電、降噪和延長泵使用壽命;實現(xiàn)蒸發(fā)、磁控濺射、自動控制，操作簡單，工作可靠。

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磁控濺射鍍膜儀應用廣泛

目前我國磁控濺射鍍膜儀市場銷售非常火熱，這是一項熱門的新技術，它帶給企業(yè)和廠家的不僅僅是技術，還能夠節(jié)省大量的人工運作成本，因此深受廣大用戶的青睞。

磁控濺射鍍膜設備可制備多種薄膜，不同功能的薄膜，還可沉積組分混合的混合物、化合物薄膜；磁控濺射等離子體阻抗低，從而導致了高放電電流，在約５００Ｖ的電壓下放電電流可從１Ａ 到１００Ａ（取決于陰極的長度）；成膜速率高，沉積速率變化范圍可從１ｎｍ／ｓ到１０ｎｍ／ｓ；成膜的一致性好，磁控濺射鍍膜機，甚至是在數(shù)米長的陰極濺射的情況下，仍能保證膜層的一致性；基板溫升低；濺射出來的粒子能量約為幾十電子伏特，成膜較為致密，且膜基結合較好。

磁控濺射鍍膜設備得以廣泛的應用是因為該技術的特點所決定的，其特點可歸納為：可制備成靶材的各種材料均可作為薄膜材料，包括各種金屬、半導體、鐵磁材料，以及絕緣的氧化物、陶瓷、聚合物等物質。

另外磁控濺射調節(jié)參數(shù)則可調諧薄膜性能，尤其適合大面積鍍膜，沉積面積大膜層比較均勻。

近年來，磁控濺射鍍膜設備在我國愈發(fā)的流行，從側面反映出了我國工業(yè)發(fā)展十分迅速，今后設備取代人工的可能性是非常巨大的。

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