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磁控濺射鍍膜的優(yōu)點(diǎn)
磁控濺射鍍膜是現(xiàn)代工業(yè)中不可缺少的技術(shù)之一,磁控濺射鍍膜技術(shù)正廣泛應(yīng)用于透明導(dǎo)電膜、光學(xué)膜、超硬膜、抗腐蝕膜、磁性膜、增透膜、減反膜以及各種裝飾膜,在國(guó)1防和國(guó)民經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)中的作用和地位日益強(qiáng)大。鍍膜工藝中的薄膜厚度均勻性,沉積速率,靶材利用率等方面的問題是實(shí)際生產(chǎn)中十分關(guān)注的。磁控濺射鍍膜儀廠家?guī)懔私飧啵?/p>
磁控濺射技術(shù)發(fā)展過程中各項(xiàng)技術(shù)的突破一般集中在等離子體的產(chǎn)生以及對(duì)等離子體進(jìn)行的控制等方面。通過對(duì)電磁場(chǎng)、溫度場(chǎng)和空間不同種類粒子分布參數(shù)的控制,使膜層質(zhì)量和屬性滿足各行業(yè)的要求。
膜厚均勻性與磁控濺射靶的工作狀態(tài)息息相關(guān),如靶的刻蝕狀態(tài),靶的電磁場(chǎng)設(shè)汁等。
濺射鍍膜膜厚均勻性是間接衡量鍍膜工藝的標(biāo)準(zhǔn)之一,磁控濺射裝置,它涉及鍍膜過程的各個(gè)方面。因此,制備膜厚均勻性好的薄膜需要建立一個(gè)濺射鍍膜膜厚均勻性綜合設(shè)計(jì)系統(tǒng),對(duì)濺射鍍膜的各個(gè)方面進(jìn)行分類、歸納和總結(jié),找出其內(nèi)在聯(lián)系。
磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對(duì)象。但有一共同點(diǎn):利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用,使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行,從而增大電子撞擊ya氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場(chǎng)作用下撞向靶面從而濺射出靶材。
用磁控靶源濺射金屬和合金很容易,點(diǎn)火和濺射很方便。這是因?yàn)榘校帢O),等離子體,和被濺零件/真空腔體可形成回路。但若濺射絕緣體如陶瓷則回路斷了。
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磁控濺射鍍膜機(jī)的工作原理
控濺射原理電子在電場(chǎng)的作用下加速飛向基片的過程中與原子發(fā)生碰撞,電離出大量的離子和電子,電子飛向基片。離子在電場(chǎng)的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。二次電子在加速飛向基片的過程中受到磁場(chǎng)洛侖磁力的影響,被束縛在靠近靶面的等離子體區(qū)域內(nèi),該區(qū)域內(nèi)等離子體密度很高,二次電子在磁場(chǎng)的作用下圍繞靶面作圓周運(yùn)動(dòng),該電子的運(yùn)動(dòng)路徑很長(zhǎng),在運(yùn)動(dòng)過程中不斷的與原子發(fā)生碰撞電離出大量的離子轟擊靶材,經(jīng)過多次碰撞后電子的能量逐漸降低,擺脫磁力線的束縛,遠(yuǎn)離靶材,終沉積在基片上。 磁控濺射就是以磁場(chǎng)束縛和延長(zhǎng)電子的運(yùn)動(dòng)路徑,改變電子的運(yùn)動(dòng)方向,提高工作氣體的電離率和有效利用電子的能量。電子的歸宿不僅僅是基片,真空室內(nèi)壁及靶源陽極也是電子歸宿。但一般基片與真空室及陽極在同一電勢(shì)。磁場(chǎng)與電場(chǎng)的交互作用使單個(gè)電子軌跡呈三維螺旋狀,而不是僅僅在靶面圓周運(yùn)動(dòng)。至于靶面圓周型的濺射輪廓,那是靶源磁場(chǎng)磁力線呈圓周形狀。磁力線分布方向不同會(huì)對(duì)成膜有很大關(guān)系。 在機(jī)理下工作的不光磁控濺射,多弧鍍靶源,離子源,等離子源等都在此原理下工作。所不同的是電場(chǎng)方向,電壓電流大小而已。
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磁控濺射鍍膜設(shè)備及技術(shù)
(專利技術(shù))該設(shè)備選用磁控濺射鍍一層薄薄的膜(MSP)技術(shù)性,是這種智能、率的鍍膜設(shè)備。可依據(jù)客戶規(guī)定配備轉(zhuǎn)動(dòng)磁控靶、單脈沖濺射靶、中頻孿生濺射靶、非均衡磁控濺射靶、霍耳等離子技術(shù)源、考夫曼離子源、直流電單脈沖累加式偏壓開關(guān)電源等,組態(tài)靈便、主要用途普遍,主要用于金屬材料或非金屬材料(塑膠、夾層玻璃、瓷器等)的鋼件鍍鋁、銅、鉻、鈦金板、銀及不銹鋼板等陶瓷膜或式陶瓷膜及滲金屬材料DLC膜,所鍍一層薄薄的膜層勻稱、高密度、粘合力強(qiáng)等特性,可普遍用以電器產(chǎn)品、時(shí)鐘、陶瓷藝術(shù)品、小玩具、大燈反光罩及其儀表設(shè)備等表層裝飾藝術(shù)鍍一層薄薄的膜及工磨具的作用鍍層。2離子轟擊滲擴(kuò)技術(shù)性的特性(1)離子轟擊滲擴(kuò)更快因?yàn)檫x用低溫等離子無心插柳,為滲劑分子和正離子的吸咐和滲人造就了高寬比活性的表層,提升了結(jié)晶中缺點(diǎn)的相對(duì)密度,比傳統(tǒng)式的汽體滲擴(kuò)技術(shù)性速率明顯增強(qiáng)。在一樣加工工藝標(biāo)準(zhǔn)下,滲層深度1在0.05二以內(nèi),比汽體滲擴(kuò)提升1倍。在較高溫度下,1h就能達(dá)lmm厚。(2)對(duì)鋼件表層改..
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