為什么要選擇無鉛錫膏？

1.高可靠性：由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT加工組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時(shí)，目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用SMT工藝。2.降低成本：a:印刷板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；b:印刷板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約返修費(fèi)用；c:由于頻率特性提高，無鉛錫膏，減少了電路調(diào)試費(fèi)用。3.高頻特性好：由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，珠海供應(yīng)無鉛錫膏，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路頻率達(dá)3GHz，珠海無鉛錫膏價(jià)格，而采用通幾元件僅為500MHz采用也可縮短傳輸延遲時(shí)間。4.便于自動(dòng)化生產(chǎn)：目前穿孔安裝印刷板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。

無鉛錫膏焊接時(shí)濺錫的原因及解決辦法
無鉛錫膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特別是連接器接口）可能會(huì)出現(xiàn)濺錫的污染問題，這意味著產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性問題和制造流程問題。造成無鉛錫膏濺錫的原因是什么呢？又該如何去解決？

　濺錫的影響：

　　人們對(duì)濺錫可能對(duì)連接器接口有有害的影響的關(guān)注，輕微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對(duì)連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的，錫本身比金導(dǎo)電性差，特別是遭受氧化之后。個(gè)的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個(gè)過程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過良好的設(shè)備的管理及保養(yǎng)來得到控制，包括適當(dāng)?shù)慕z印機(jī)設(shè)定和操作員培訓(xùn)。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。

不含健康之揮發(fā)氣體等特點(diǎn)。適用于高品質(zhì)要求的各種焊接，修飾焊點(diǎn)等工藝手法。其次合理使用錫膏。在使用錫膏的過程中，不可避免地會(huì)產(chǎn)生一些錫膏浪費(fèi)現(xiàn)象，而我們要做的就是將使用過程中的浪費(fèi)減少到。

如精準(zhǔn)設(shè)計(jì)錫膏印刷機(jī)位置，珠海無鉛錫膏供應(yīng)商，杜絕空漏；在允許的條件下，將新舊錫膏搭配使用。

都希望能將錫膏的使用成本盡可能地降低一些。要降低錫膏的使用成本，應(yīng)該如何做呢？首先我們應(yīng)選擇一款性價(jià)比高的錫膏。不能盲目地追求低價(jià)格錫膏，

　　

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