要想做出好的PCB板，就要選對(duì)錫膏！

      首先要明確知道自己的產(chǎn)品是普通的電子元件，還是密集型的電子元件，如6337錫膏；如果是密集型的，那么就得選用活性更強(qiáng)的錫膏，錫膏活性強(qiáng)弱是由其顆粒度來決定的，顆粒度越多，活性越強(qiáng)。

       根據(jù)產(chǎn)品制作工藝來選擇錫膏。確定電子產(chǎn)品的加熱溫度，并以此溫度來判斷所需錫膏的熔點(diǎn)（低于產(chǎn)品加熱溫度）；根據(jù)產(chǎn)品工藝的清潔度來選擇是免清洗型錫膏還是水洗錫膏。

怎樣識(shí)別無鉛錫膏的環(huán)保性？

1.無鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性；一般情況下，珠海無鉛錫膏工廠，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能，以保證的焊接效果。2.無鉛焊料的熔點(diǎn)要低，盡可能地接近63/67錫鉛合金的共晶溫度183℃，珠海無鉛錫膏廠，如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問題，但目前尚沒有能夠真正推廣的，并符合焊接要求的此類無鉛焊料；另外，無鉛錫膏，在開發(fā)出有較低共晶溫度的無鉛焊料以前，應(yīng)盡量把無鉛焊料的熔融間溫差降下來，即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間。3.焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近。4.新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì)。5.焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易，所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng)。6.焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。

無鉛錫膏，并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時(shí)意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。

“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年：美國(guó)參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國(guó)工業(yè)界強(qiáng)烈反對(duì)而夭折；1991年起NEMI， NCMS，  NPL， PCIF，珠海無鉛錫膏價(jià)格， ITRI， JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元，仍在繼續(xù)；

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