雖然銀和銅在合金設(shè)計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。無鉛錫膏

機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強度會減低，但合金的抗拉強度保持穩(wěn)定。無鉛錫膏

無鉛錫膏小常識

       對接接頭焊縫的橫截面形狀，決定于被焊接體在焊接前的厚度和兩接邊的坡口形式。焊接較厚的鋼板時，肇慶生產(chǎn)無鉛錫膏，為了焊透而在接邊處開出各種形狀的坡口，以便較容易地送入焊條或焊絲。坡口形式有單面施焊的坡口和兩面施焊的坡口。選擇坡口形式時，除保證焊透外還應考慮施焊方便，填充金屬量少，焊接變形小和坡口加工費用低等因素。

       釬焊是使用比工件熔點低的金屬材料作釬料，將工件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于工件熔點的溫度，利用液態(tài)釬料潤濕工件，填充接口間隙并與工件實現(xiàn)原子間的相互擴散，肇慶無鉛錫膏供應商，從而實現(xiàn)焊接的方法。

無鉛錫膏在回流之后，PCB板上的某些元器件（特別是連接器接口）可能會出現(xiàn)濺錫的污染問題，肇慶無鉛錫膏工廠，這意味著產(chǎn)品的品質(zhì)和可靠性問題和制造流程問題。造成無鉛錫膏濺錫的原因是什么呢？又該如何去解決？

　濺錫的影響：

　　人們對濺錫可能對連接器接口有有害的影響的關(guān)注，輕微的飛濺“錫塊”產(chǎn)生對連接器金手指平面的破壞。這些錫塊是不柔順的，無鉛錫膏，錫本身比金導電性差，特別是遭受氧化之后。個的消除濺錫的方法是在錫膏的模板絲印過程。如果這個過程是產(chǎn)生濺錫的原因的話，那么通過良好的設(shè)備的管理及保養(yǎng)來得到控制，包括適當?shù)慕z印機設(shè)定和操作員培訓。如果原因不在這里，那么必須檢查其它方面。

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