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無(wú)鉛錫膏的活性高低與其添加的活性劑多少有關(guān),無(wú)鉛錫膏,通常上錫能力不好的錫膏是因?yàn)榛钚蕴土?。也許有人會(huì)說(shuō),無(wú)鉛錫膏工廠,那就將活性劑多加一點(diǎn)不就行了,這樣上錫膏肯定好!其實(shí)這是不對(duì)的?;钚詣┚哂幸欢ǖ母g性,如果錫膏添加的活性劑過(guò)多,雖然印刷時(shí)上錫效果會(huì)更好些,但它對(duì)整個(gè)PCB板具有一定的腐蝕作用,無(wú)鉛錫膏廠家,會(huì)破壞電路,從而降低PCB的壽命,生產(chǎn)無(wú)鉛錫膏,得不償失。
適用于高品質(zhì)要求的各種焊接,修飾焊點(diǎn)等工藝手法。從而幫助更多客戶順利地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)鉛化制程。本公司通過(guò)對(duì)產(chǎn)品持續(xù)不斷努力的研發(fā),現(xiàn)已通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系的國(guó)際驗(yàn)證,具備齊全SGS環(huán)保證書(shū),得到廣大貿(mào)易商、使用廠商的廣大好評(píng)!
1.焊點(diǎn)上錫飽滿。這是90%以上的客人會(huì)提出來(lái)的要求,焊點(diǎn)要上錫飽滿就必須選用活性適當(dāng)、潤(rùn)濕性能較好的錫膏。2.板面無(wú)殘留或泛白現(xiàn)象。面對(duì)客戶這樣的要求,多數(shù)廠商會(huì)選擇免清洗錫膏,如果確因板材問(wèn)題造成焊后泛白,可選用焊后清洗的辦法來(lái)解決。3.無(wú)錫珠、連焊或虛焊、漏焊等不良狀況。這些狀況在電子焊接中是比較典型的不良,一般廠商會(huì)對(duì)此進(jìn)行比較嚴(yán)格的檢測(cè)與控制。要在生產(chǎn)中保證好的品質(zhì),正確選擇錫膏是重要的,因?yàn)檫x擇活性適當(dāng)、潤(rùn)濕性能較好的錫膏,再加上良好的工藝做配合,是避免這些不良的基本因素。4.無(wú)漏電等電性能不良。如果客戶有這樣的要求,就盡量不要選擇活性很強(qiáng)的或鹵素含量較高的錫膏,如果板材狀況不好必須用這樣的焊劑,我們可以通過(guò)清洗的辦法進(jìn)行解決。
整體的合金塑性對(duì)0.5~1.5%的銅是高的,然后隨著銅的進(jìn)一步增加而降低。對(duì)于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅),屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銀的含量增加到4.1%,而幾乎成線性的增加,但是塑性減少。無(wú)鉛錫膏
在3.0~3.1%的銀時(shí),疲勞壽命在1.5%的銅時(shí)達(dá)到。發(fā)現(xiàn)銀的含量從3.0%增加到更高的水平(達(dá)4.7%)對(duì)機(jī)械性能沒(méi)有任何的提高。當(dāng)銅和銀兩者都配制較高時(shí),塑性受到損害,如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。無(wú)鉛錫膏
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