有鉛免洗錫膏采用特殊的助焊膏與氧化物含量的球形錫粉煉制而成。具的連續(xù)印刷解像性；所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。

       免清洗錫膏焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，廣州無鉛錫膏供應(yīng)商，通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗；此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合，即使受潮后它的絕緣阻值也非常高，不會發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。

無鉛錫膏組裝要求

無鉛錫膏，并非的禁絕錫膏內(nèi)鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。

“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內(nèi)的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內(nèi)。1991和1993年：美國參議院提出將電子焊料中鉛含量控制在0.1%以下的要求，遭到美國工業(yè)界強烈反對而夭折；1991年起NEMI， NCMS，  NPL，無鉛錫膏， PCIF， ITRI，廣州生產(chǎn)無鉛錫膏， JIEP等組織相繼開展無鉛焊料的專題研究，耗資超過 2000萬美元，仍在繼續(xù)；

新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易；9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應(yīng)；10、與所用的設(shè)備工藝相兼容，在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。

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