機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)優(yōu)化向著小型化發(fā)展是必然趨勢(shì)

我們?cè)谏a(chǎn)制造機(jī)箱機(jī)柜時(shí)，大都是用鑄件或角鋼經(jīng)螺釘、鉚釘連接或焊接成機(jī)箱機(jī)柜框架，再加由薄鋼板制成的蓋板而成。舊式機(jī)箱機(jī)柜的因體積大、笨重、外形簡(jiǎn)陋，已被市場(chǎng)所淘汰。面向日益成熟的市場(chǎng)我們不得不將機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)優(yōu)化，向著小型化發(fā)展。隨著晶體管、集成電路的使用和各種元件、器件的超小型化，機(jī)箱機(jī)柜的結(jié)構(gòu)向小型化、積木化方向發(fā)展。機(jī)箱機(jī)柜已由過去的整面板結(jié)構(gòu)發(fā)展成為具有一定尺寸系列的插箱、插件結(jié)構(gòu)。新式的機(jī)箱機(jī)柜材料普遍采用薄鋼板、各種斷面形狀的鋼型材、鋁型材及各種工程塑料等。新式的機(jī)箱機(jī)柜設(shè)備還采用新工藝來制造生產(chǎn)，新式的機(jī)箱機(jī)柜框架除用焊接、螺釘連接外，鈑金機(jī)箱機(jī)柜，還采用粘接工藝來加工生產(chǎn)。

鈑金機(jī)箱圖紙?jiān)O(shè)計(jì)整體布局：

PCB布局設(shè)計(jì)

外接器件突出的距離與間距需注意；

PCB尺寸根據(jù)器件大小與硬件一起溝通確定；

安裝拆卸所需的禁布區(qū)域，以及空間限高；

PCB固定孔間距100-140mm，需金屬過孔，孔內(nèi)外徑有推薦值，如M3孔，鈑金機(jī)箱機(jī)柜加工公司，需phi 3.2和6.5，或3.5和7.5；

主元器件布局后，再給PCB人員布局，鈑金機(jī)柜機(jī)箱加工價(jià)格，PCB布局完會(huì)再次給結(jié)構(gòu)核對(duì)，核對(duì)包括：pin腳重合、禁布區(qū)是否有器件、限高區(qū)器件高度、還有要在主芯片上貼導(dǎo)熱墊的話，需要注意主芯片周圍器件高度是否過高（低于主芯片）。

鈑金機(jī)箱機(jī)柜鈑金制孔的孔徑已達(dá)0.002mm，已成功地應(yīng)用自動(dòng)化六坐標(biāo)激光制孔專用設(shè)備加工航空發(fā)動(dòng)機(jī)渦輪葉片燃燒室氣膜孔，達(dá)到無再鑄層、無微裂紋的效果。

鈑金機(jī)箱機(jī)柜鈑金切割適用于由耐熱合金、鈦合金、復(fù)合材料制成的零件。目前薄材切割速度可達(dá)15m/min，切縫窄，一般在0.1～1mm之間，熱影響區(qū)只有切縫寬的10%～20%，切割厚度可達(dá)45mm，已廣泛應(yīng)用于飛機(jī)三維蒙皮、框架、艦船船身板架、直升機(jī)旋翼、發(fā)動(dòng)機(jī)燃燒室等。

機(jī)箱鈑金焊接薄板已相當(dāng)普遍，鈑金機(jī)箱機(jī)柜廠家，大部分用于汽車工業(yè)、宇航和儀表工業(yè)。機(jī)箱機(jī)柜鈑金精微焊接技術(shù)已成為航空電子設(shè)備、高精密機(jī)械設(shè)備中微型件封裝結(jié)點(diǎn)的微型連接的重要手段。

機(jī)箱鈑金表面強(qiáng)化、表面重熔、合金化、非晶化處理技術(shù)應(yīng)用越來越廣，機(jī)箱機(jī)柜鈑金微細(xì)加工在電子、生物、工程方面的應(yīng)用已成為無可替代的特種加工技術(shù)。

機(jī)箱鈑金快速成型技術(shù)已從研究開發(fā)階段發(fā)展到實(shí)際應(yīng)用階段，已顯示出廣闊的應(yīng)用前景。

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