為什么錫膏回流時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫珠？

預(yù)熱階段的主要目的是：為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，中溫?zé)o鉛錫膏哪家好，這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，led無鉛錫膏哪家好，這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會(huì)有少量焊錫膏從焊盤離開，有的則躲到片狀阻容元件下面。 回流焊接階段：回流焊爐內(nèi)溫度接近回流曲線的峰值時(shí)（也就是溫度值），這部分焊錫膏也會(huì)熔化，而后從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠。 由此過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，無鉛錫膏，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，回收無鉛錫膏哪家好，我們可以采取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

鉛錫膏的特點(diǎn)是什么？

1.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位顯示適當(dāng)?shù)臐?rùn)滑性；

2.印刷具有良好的滾動(dòng)性和落錫性，也可用于間距低至0.3mm的墊板上的精細(xì)印刷；

3，連續(xù)印刷過程中，其粘度和附著力變化不大，壽命長(zhǎng)，超過12小時(shí)不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；

4，印刷后保持幾個(gè)小時(shí)的原始形狀，基本上沒有坍落度，芯片組件不會(huì)偏移；

5，焊接后殘?jiān)?，顏色淺，絕緣電阻大，不會(huì)腐蝕PCB，可滿足免洗要求。

6.可用于不同等級(jí)焊接設(shè)備的要求。不必在充氮環(huán)境中完成焊接，并且在回流焊爐的較寬溫度范圍內(nèi)仍可以顯示出良好的焊接性能?？梢允褂谩案魺嵝汀钡膬煞N爐溫設(shè)定方法。

雖然銀和銅在合金設(shè)計(jì)中的特定配方對(duì)得到合金的機(jī)械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現(xiàn)熔化溫度對(duì)0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。無鉛錫膏

機(jī)械性能對(duì)銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結(jié)2：當(dāng)銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線性的增加。超過1.5%的銅，屈服強(qiáng)度會(huì)減低，但合金的抗拉強(qiáng)度保持穩(wěn)定。無鉛錫膏

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