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磁控濺射鍍膜設(shè)備技術(shù)的特點(diǎn)
創(chuàng)世威納——**磁控濺射鍍膜設(shè)備機(jī)供應(yīng)商,我們?yōu)槟鷰?lái)以下信息。
(1)工件變形小 由于工件表面均勻覆蓋輝光,溫度一致性好,大樣片磁控濺射鍍膜機(jī)原理,可以通過控制功率輸出來(lái)實(shí)現(xiàn)均勻升溫。另陰極濺射抵消了滲人元素引起的尺寸擴(kuò)一大
(2) 滲層的組織和結(jié)構(gòu)易于控制 通過調(diào)整工藝參數(shù),可得到單相或多相的滲層組織
(3)工件無(wú)須附加清理 陰極濺射可以有效去除氧化膜,凈化工件表面,同時(shí)真空處理無(wú)新生氧化膜,這些都減少了附加設(shè)備和工時(shí),降低了成本。
(4) 防滲方便 不需滲的地方可簡(jiǎn)單地遮蔽起來(lái),對(duì)環(huán)境無(wú)公害,無(wú)污染,勞動(dòng)條件好。
(5) 經(jīng)濟(jì)效益高,能耗小 雖然初始設(shè)備投資較大,但工藝成本極低,是一種廉價(jià)的工程技術(shù)方法。此外,離子轟擊滲擴(kuò)技術(shù)易實(shí)現(xiàn)工藝過程或滲層質(zhì)量的計(jì)算機(jī)控制,質(zhì)量重復(fù)性好,可操作性強(qiáng)。
磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影響因素是什么?
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靶zhong毒的物理解釋
(1)一般情況下,金屬化合物的二次電子發(fā)射系數(shù)比金屬的高,靶zhong毒后,靶材表面都是金屬化合物,大樣片磁控濺射鍍膜機(jī),在受到離子轟擊之后,釋放的二次電子數(shù)量增加,提高了空間的導(dǎo)通能力,降低了等離子體阻抗,大樣片磁控濺射鍍膜機(jī)安裝,導(dǎo)致濺射電壓降低。從而降低了濺射速率。一般情況下磁控濺射的濺射電壓在400V-600V之間,當(dāng)發(fā)生靶zhong毒時(shí),濺射電壓會(huì)顯著降低。(2)金屬靶材與化合物靶材本來(lái)濺射速率就不一樣,一般情況下金屬的濺射系數(shù)要比化合物的濺射系數(shù)高,所以靶zhong毒后濺射速率低。(3)反應(yīng)濺射氣體的濺射效率本來(lái)就比惰性氣體的濺射效率低,所以反應(yīng)氣體比例增加后,綜合濺射速率降低。
磁控濺射鍍膜機(jī)工藝
(1)技術(shù)方案 磁控濺射鍍光學(xué)膜,有以下三種技術(shù)路線: (a)陶瓷靶濺射:靶材采用金屬化合物靶材,可以直接沉積各種氧化物或者氮化物,有時(shí)候?yàn)榱说玫礁叩哪蛹兌龋残枰ㄈ胍欢糠磻?yīng)氣體); (b)反應(yīng)濺射:靶材采用金屬或非金屬靶,通入稀有和反應(yīng)氣體的混合氣體,進(jìn)行濺射沉積各種化合物膜層。 (c)離子輔助沉積:先沉積一層很薄的金屬或非金屬層,然后再引入反應(yīng)氣體離子源,將膜層進(jìn)行氧化或者氮化等。 采用以上三種技術(shù)方案,大樣片磁控濺射鍍膜機(jī)工作原理,在濺射沉積光學(xué)膜時(shí),都會(huì)存在靶zhong毒現(xiàn)象,從而導(dǎo)致膜層沉積速度非常慢,對(duì)于上節(jié)介紹各種光學(xué)膜來(lái)說(shuō),膜層厚度較厚,膜層總厚度可達(dá)數(shù)百納米。這種沉積速度顯然增加了鍍膜成本,從而限制了磁控濺射鍍膜在光學(xué)上的應(yīng)用。
(2)新型反應(yīng)濺射技術(shù) 筆者對(duì)現(xiàn)有反應(yīng)濺射技術(shù)方案進(jìn)行了改進(jìn),開發(fā)出新的反應(yīng)濺射技術(shù),解決了鍍膜沉積速度問題,同時(shí)膜層的純度達(dá)到光學(xué)級(jí)別要求。表2.1是采用新型反應(yīng)濺射沉積技術(shù),膜層沉積速度對(duì)比情況。
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