干法刻蝕

干法刻蝕種類很多，聚焦離子束刻蝕機廠家，包括光揮發(fā)、氣相腐蝕、等離子體腐蝕等。其優(yōu)點是：各向異性好，選擇比高，可控性、靈活性、重復(fù)性好，細(xì)線條操作安全，易實現(xiàn)自動化，無化學(xué)廢液，處理過程未引入污染，潔凈度高。缺點是：成本高，設(shè)備復(fù)雜。干法刻蝕主要形式有純化學(xué)過程（如*式，聚焦離子束刻蝕機生產(chǎn)廠家，下游式，桶式），純物理過程（如離子銑），物理化學(xué)過程，常用的有反應(yīng)離子刻蝕RIE，離子束輔助自由基刻蝕ICP等。干法刻蝕方式很多，一般有：濺射與離子束銑蝕， 等離子刻蝕（Plasma Etching），高壓等離子刻蝕，高密度等離子體（HDP）刻蝕，反應(yīng)離子刻蝕（RIE）。另外，化學(xué)機械拋光CMP，剝離技術(shù)等等也可看成是廣義刻蝕的一些技術(shù)。

想了解更多產(chǎn)品信息您可撥打圖片上的電話進行咨詢！

離子束刻蝕機

離子束刻蝕是利用離子束直接轟擊工件，將工件上的材料濺射出來，實現(xiàn)材料去除的目的。離子束刻蝕是純物理刻蝕過程，在各種常規(guī)刻蝕方法中具有分辨率較高、陡直性較好的特點。應(yīng)用于在基板表面拋光或材料的去除，尤其適用于金屬材料薄膜的刻蝕，如Cu、Au、Pt、Ti、Ni、niCr等。

想了解更多產(chǎn)品信息您可撥打圖片上的電話進行咨詢！

反應(yīng)性離子刻蝕

以下是創(chuàng)世威納為您一起分享的內(nèi)容，創(chuàng)世威納**生產(chǎn)反應(yīng)性離子刻蝕機，歡迎新老客戶蒞臨。

反應(yīng)性離子刻蝕 （reaction ionetching；RIE）是制作半導(dǎo)體集成電路的蝕刻工藝之一。在除去不需要的集成電路板上的保護膜時，聚焦離子束刻蝕機，利用反應(yīng)性氣體的離子束，聚焦離子束刻蝕機報價，切斷保護膜物質(zhì)的化學(xué)鍵，使之產(chǎn)生低分子物質(zhì)，揮發(fā)或游離出板面，這樣的方法稱為反應(yīng)性離子刻蝕。

聚焦離子束刻蝕機-創(chuàng)世威納科技-聚焦離子束刻蝕機生產(chǎn)廠家由北京創(chuàng)世威納科技有限公司提供。北京創(chuàng)世威納科技有限公司有實力，信譽好，在北京 昌平區(qū) 的電子、電工產(chǎn)品制造設(shè)備等行業(yè)積累了大批忠誠的客戶。公司精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念將促進創(chuàng)世威納和您攜手步入**，共創(chuàng)美好未來！