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電子束蒸鍍(Electron beam Evaporation of AuSn)
在電子束蒸鍍工藝中,需要有一個(gè)真空的腔體。腔體底部放置坩堝,用于盛放蒸鍍的靶材,靶材在電子束
的沖擊下汽化?;鍛抑糜谯釄迳戏?,汽化的金屬沉積在基板上。蒸鍍時(shí)汽化金屬不能實(shí)現(xiàn)方向上的
控制,所以腔體上也會(huì)出現(xiàn)沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方,就可以在同一次沉積的過程中實(shí)現(xiàn)不
同金屬層的沉積。蒸鍍一個(gè)關(guān)鍵的優(yōu)勢在于沉積的速率。金典型的沉積速率為10 μm/sec。這使得蒸鍍適合于大尺寸基板的
整面金屬化處理。在沉積的過程中通?;鍟?huì)旋轉(zhuǎn),以保證沉積層厚度的一致性,通??梢允构羁刂圃?/p>
1%。對(duì)于金錫焊料的蒸鍍而言,通常采用的方法是交替蒸鍍金層與錫層,使得整體的組分接Au80Sn20。在完成沉積后,將金屬層加熱至200°到250°C以實(shí)現(xiàn)金錫的相互擴(kuò)散。擴(kuò)散過程會(huì)使焊料微觀上變得一致且
致密,有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性
金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的貴金屬焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高,抗 能好,抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良,熔點(diǎn)低,流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,但其脆性大,不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展,所以金錫焊料的制備研究受到被各國學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī),錫金焊料軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
釬焊料軋機(jī),預(yù)成型焊片軋機(jī),錫金焊料軋機(jī),精密預(yù)成型焊片軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
金錫共晶合金焊料的熱導(dǎo)系數(shù)很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低溫焊料具有更為優(yōu)良的熱導(dǎo)性。
金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分,所以熔化后流動(dòng)性能很好,粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展,且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時(shí),采用金錫共晶合金制備的焊環(huán)在焊接溫度下,快速熔化并充滿待焊間隙,預(yù)成型焊片設(shè)備,完成焊接。
金錫共晶合金的抗蠕變性能和性能也很優(yōu)良。一些電子產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境可能十分惡劣,如電子產(chǎn)品,這些產(chǎn)品往往要經(jīng)受溫度的循環(huán)變化和應(yīng)力的循環(huán)變化,為了保證器件工作的正常運(yùn)行,采用金錫焊料,預(yù)成型焊片,可以有效的防止蠕變和引起的焊點(diǎn)。
金錫焊料中含有大量的金,所以焊料金屬的抗性能優(yōu)良,在空氣中焊接時(shí),材料表面的氧化程度較低,可以得到可靠的焊接接頭,同時(shí)還具有好的抗腐蝕性能和導(dǎo)電性能。
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