鈑金加工技術(shù)中的熱加工技術(shù)——激光切割

一家汽車生產(chǎn)廠家，隨著現(xiàn)代的科技發(fā)展就要與時(shí)俱進(jìn)，鈑金加工技術(shù)，在汽車生產(chǎn)中是必須要配備的技術(shù)，這種技術(shù)在汽車的車身成型和其他零配件的生產(chǎn)中扮演著重要的角色，可以說是汽車制造工業(yè)的樞紐。

     而現(xiàn)在的人們生活水平越來越高，汽車生產(chǎn)中應(yīng)用的傳統(tǒng)壓力式的鈑金加工技術(shù)已經(jīng)不能滿足一些新型的汽車制造了，很多制造的必須使用的原材料用這些接觸式的傳統(tǒng)壓力鈑金加工技術(shù)很多都不能有效的切割，彎壓成型，就算一些材料可以用這種傳統(tǒng)工藝來進(jìn)行加工在速度上也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到加工的數(shù)量，跟不上生產(chǎn)的節(jié)奏。于是激光切割加工技術(shù)就開始應(yīng)用在汽車制作的工業(yè)中。

     切割，打磨，彎壓成型。電鍍，這是一個(gè)汽車車身生產(chǎn)的必經(jīng)過程，而現(xiàn)在人們的生活水平不斷的在提高，在選擇用品的時(shí)候要求也是越來越高，汽車車身的制造鈑金材料當(dāng)然也不差，但是這些的鈑金材料因?yàn)槭瞧焚|(zhì)好，那么在硬度方面就更加的結(jié)實(shí)，激光加工設(shè)備，在車身的制作中切割是不可避免的，那么怎么要有效的切割這些高硬度的鈑金材料呢，用普通的傳統(tǒng)工藝是不可能在段時(shí)間能切割完成的，現(xiàn)在我們都在追求效率，激光切割熱加工技術(shù)就是youxiao提升效率的鈑金加工技術(shù)，利用激光的高密度能量來對(duì)鈑金材料進(jìn)行切割彎壓成型，對(duì)于激光來說簡(jiǎn)直是輕而易舉。

 現(xiàn)在金屬激光切割機(jī)已經(jīng)越來越多的應(yīng)用到金屬加工行業(yè)，正在逐步取代傳統(tǒng)的加工方式，比如剪板、火焰、沖床、數(shù)控等。因?yàn)榧す馇懈顧C(jī)是一個(gè)新型的加工設(shè)備，所以并沒有全被行業(yè)接受，原因有幾點(diǎn)：

1、對(duì)于某些行業(yè)來說，現(xiàn)有的機(jī)器能夠滿足生產(chǎn)需求，所以對(duì)金屬激光切割機(jī)沒有去深入了解，所以并不熟悉。

2、相對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)器來說，價(jià)格因素也是其中之一，金屬激光切割機(jī)的價(jià)格要比傳統(tǒng)的機(jī)器貴好多。

3、主要的一點(diǎn)就是，金屬激光切割機(jī)到底好用嗎，能夠增加多少的工作效率？這是大家比較關(guān)心的一個(gè)問題。那我們就從金屬激光切割機(jī)的工作原理來看一下激光切割機(jī)到底為什么好用，為什么能大大增加工作效率。

金屬激光切割機(jī)的關(guān)鍵就是激光加工技術(shù)，激光切割機(jī)的精密激光加工技術(shù)可以進(jìn)行加工多種的工件，那是因?yàn)槠湓谇懈畹臅r(shí)候是不需要與被切割工件直接接觸的，所以金屬激光切割機(jī)產(chǎn)生的高能量激光束可以自由的進(jìn)行移動(dòng)，讓被切割工件的表面受熱均勻，切割起來的精度很高；而且精密激光加工技術(shù)可以切割很多的工件材料。

在電子工業(yè)中的應(yīng)用

 激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合電子行業(yè)的加工要求。另外，還由于激光加工技術(shù)的率、無(wú)污染、、熱影響區(qū)小，因此在電子工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

 激光劃片激光劃技術(shù)是生產(chǎn)集成電路的關(guān)鍵技術(shù)，其劃線細(xì)、精度高(線寬為15-25μm，激光加工切割，槽深5-200μm)、加工速度快(可達(dá)200mm/s)，成品率達(dá) 99.5%以上。集成電路生產(chǎn)過程中，在一塊基片上要制備上千個(gè)電路，在封裝前要把它們分割成單個(gè)管芯。傳統(tǒng)的方法是用金剛石砂輪切割，硅片表面因受機(jī)械力而產(chǎn)生輻射狀裂紋。用激光劃線技術(shù)進(jìn)行劃片，把激光束聚焦在硅片表面，產(chǎn)生高溫使材料汽化而形成溝槽。通過調(diào)節(jié)脈沖重疊量可精que控制刻槽深度，激光加工金屬，使硅片很容易沿溝槽整齊斷開，也可進(jìn)行多次割劃而直接切開。由于激光被聚焦成的光斑，熱影響區(qū)，深圳激光加工，切劃50μm深的溝槽時(shí)，在溝槽邊25μm的地方溫升不會(huì)影響有源器件的性能。激光劃片是非接觸加工，硅片不會(huì)受機(jī)械力而產(chǎn)生裂紋。因此可以達(dá)到提高硅片利用率、成品率高和切割質(zhì)量好的目的。還可用于單晶硅、多晶硅、非晶硅太陽(yáng)能電池的劃片以及硅、鍺、shen hua稼和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片與切割。

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