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通過激光切割外協(xié)加工工藝方法對材料進(jìn)行切割加工時(shí),可以選用的材料種類比較多,這個(gè)時(shí)候人們可以選用普通金屬材料來完成切割任務(wù),也可以選擇非金屬材料進(jìn)行切割,所以激光切割外協(xié)加工設(shè)備的應(yīng)用范圍很靈活,鈑金激光加工,平時(shí)使用激光切割外協(xié)加工設(shè)備進(jìn)行加工期間也可以有效降低加工成本,縮短加工流程,雖然現(xiàn)在激光切割外協(xié)加工需求量很高,這種設(shè)備的應(yīng)用也有效改善了加工效率,但是在使用激光切割外協(xié)加工設(shè)備對不同材料進(jìn)行切割操作時(shí),就需要注意幾個(gè)問題。
精密鈑金加工
很多加工單位平時(shí)都需要使用激光切割加工對不銹鋼材料進(jìn)行切割操作,但是在對不銹鋼材料進(jìn)行切割操作的過程中,不需要使用氧氣,工作人員一定要注意這個(gè)問題,另外有的加工場所中會使用氮?dú)鈦磔o助操作,而針對這種情況就不需要再進(jìn)行其他處理程序。在對不銹鋼進(jìn)行切割時(shí),可以在板材上涂油膜,這樣在加工期間效率會更高,也不會影響材料的加工效果。
在使用激光切割加工設(shè)備對鉛進(jìn)行加工時(shí),提醒大家需要注意保持熱傳導(dǎo)性反射率,在選用材料的過程中還要對于鉛板的厚度有一定的要求,使用激光切割外協(xié)加工設(shè)備對鉛板進(jìn)行切割時(shí),激光加工,厚度不可以過大,如果鉛板太厚就無法達(dá)到切割效果。在使用激光切割外協(xié)加工設(shè)備對合成材料進(jìn)行切割時(shí)還需要注意材料分類是否達(dá)到加工要求。
發(fā)展現(xiàn)狀
激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)liao衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì),從高duan的光纖到常見的條形碼掃描儀,每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場價(jià)值高達(dá)上萬億美元。我國激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工,占據(jù)了40%以上的市場空間。激光加工作為激光系統(tǒng)常用的應(yīng)用,主要技術(shù)包括激光焊接、激光切割、表面改性、激光打標(biāo)、激光鉆孔、微加工及光化學(xué)沉積、立體光刻、激光刻蝕等。激光加工設(shè)備就是利用激光加工技術(shù)改造傳統(tǒng)制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)設(shè)備之一,主要產(chǎn)品則包括各類激光打標(biāo)機(jī)、焊接機(jī)、切割機(jī)、劃片機(jī)、雕刻機(jī)、熱處理機(jī)、三維成型機(jī)以及毛化機(jī)等。這類產(chǎn)品已經(jīng)或正在進(jìn)入各工業(yè)領(lǐng)域。從全球激光產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域來看,材料加工行業(yè)仍是其主要的應(yīng)用市場,占比為35.2%;通信行業(yè)排名第二,其所占比重為30.6%;另外,數(shù)據(jù)存儲行業(yè)占據(jù)第三位,其所占比重為12.6%。2011年,全球激光工業(yè)加工設(shè)備銷售額獲得了強(qiáng)勁的兩位數(shù)增長。據(jù)《工業(yè)激光解決方案》(ILS)的數(shù)據(jù)顯示,2011年全球激光系統(tǒng)銷售收入70.60億美元,同比增長16%,其中,激光器銷售收入19.56億美元,激光加工打標(biāo),同比增長18%。2011年,激光應(yīng)用各領(lǐng)域的增長同比有所放緩,但在智能手機(jī)、平板電腦、3D電視、觸摸屏、LED及 TFT LCD等產(chǎn)品的帶動下,娛樂及顯示市場成為行業(yè)新的增長點(diǎn)。2005年至2011年間,我國激光加工設(shè)備的增長較快,年均增速超過20%,遠(yuǎn)高于世界激光加工設(shè)備年均增長率。2008年后,在調(diào)結(jié)構(gòu)、拉動內(nèi)需等措施的刺激下,我國激光在鐵路機(jī)車、工程機(jī)械、軍gong、新能源等行業(yè)應(yīng)用獲得大幅增長。
激光打孔
采用脈沖激光器可進(jìn)行打孔,脈沖寬度為0.1~1毫秒,激光加工切割,特別適于打微孔和異形孔,孔徑約為0.005~1毫米。激光打孔已廣泛用于鐘表和儀表的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造船、汽車制造等工業(yè)中,常使用百瓦至萬瓦級的連續(xù)CO2激光器對大工件進(jìn)行切割,既能保證精que的空間曲線形狀,又有較高的加工效率。對小工件的切割常用中、小功率固體激光器或CO2激光器。在微電子學(xué)中,常用激光切劃硅片或切窄縫,速度快、熱影響區(qū)小。用激光可對流水線上的工件刻字或打標(biāo)記,并不影響流水線的速度,刻劃出的字符可永jiu保持。
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