焊錫膏使用常見問(wèn)題分析

      焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種smt設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為的smt元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑.，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑.將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。

　    雙面回流焊接已采用多年，在此，先對(duì)面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過(guò)來(lái)對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對(duì)面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（pcb）的設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來(lái)越大，珠海無(wú)鹵錫膏價(jià)格，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問(wèn)題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對(duì)元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤(rùn)濕性或焊料量不足等。

助焊劑和助焊膏之間的區(qū)別是什么？

助焊劑：通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，珠海低溫錫膏價(jià)格，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。它防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。 助焊膏：在焊接過(guò)程中起到“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”兩個(gè)主要作用的膏狀化學(xué)物質(zhì)。廣泛應(yīng)用于鐘表儀器、精密部件、、不銹鋼工藝品、餐具、移動(dòng)通信、數(shù)碼產(chǎn)品、空調(diào)和冰箱制冷設(shè)備、眼鏡、刀具、汽車散熱器及各類PCB板和BGA錫球的釬焊。

無(wú)鉛錫膏的粘度：在SMT工作流程中，從完成無(wú)鉛焊膏的印刷（或點(diǎn)注入）以及將組件連接到回流焊開始，中間會(huì)有一個(gè)運(yùn)動(dòng)處理。放置或處理PCB的過(guò)程；在此過(guò)程中，為確保印刷（或斑點(diǎn)）焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位，要求將無(wú)鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前，它應(yīng)具有良好的附著力和保持時(shí)間。

A.無(wú)鉛焊膏的粘度指數(shù)（即粘度）通常以“ Pa·S”為單位； 200-600Pa·S的無(wú)鉛錫膏更適合于針型點(diǎn)注入或自動(dòng)化。高生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷過(guò)程中需要較高粘度的無(wú)鉛錫膏，珠海smt錫膏價(jià)格，因此印刷過(guò)程中使用的無(wú)鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度無(wú)鉛錫膏具有成堆效果好的特點(diǎn)，更適合于小間距印刷；低粘度無(wú)鉛焊錫膏在打印時(shí)跌落更快，工具無(wú)需清洗，節(jié)省時(shí)間等。

C.無(wú)鉛焊膏的粘度的另一個(gè)特征是，隨著無(wú)鉛焊膏的攪拌，錫膏，其粘度會(huì)發(fā)生變化，攪拌時(shí)其粘度會(huì)降低。停止時(shí)稍稍靜置，其粘度將恢復(fù)為原始狀態(tài)；這對(duì)于如何選擇不同粘度的無(wú)鉛焊錫膏極為重要。

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