電子封裝用硅微粉

熔融硅微粉作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，能夠廣泛應(yīng)用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠、功能性橡。    硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機(jī)非金屬材料，主要成分為SiO2，是由天然石英、熔融石英等為原料，經(jīng)初選、破碎、研磨、精密分級等多道工藝加工而成的粉體，是非金屬礦物制品的一種。硅微粉作為一種無機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料，能夠廣泛應(yīng)用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠、功能性橡膠、建材等領(lǐng)域。電子封裝用硅微粉

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性價比高 ：熔融石英粉價格比低，密度又僅為的1/2，同樣的殼模表面積，熔融石英粉的用量省50%，大大降低了制殼成本，以面層撒砂改用熔融石英砂，漿料面層以中摻入20～25%熔融石英粉，信陽電子封裝用硅微粉，漿料二層改用熔融石英粉為例估算，至少可減少鑄件制殼成本2000～2500元/ t。 脫殼性能優(yōu)良 ：熔融石英粉替代所制得殼模，其脫殼性能明顯改善，更有利于堿煮、堿爆等化學(xué)清理，可降低清殼成本，提率，特別對精密鑄件、深孔件、薄壁件清殼效果尤為顯著。電子封裝用硅微粉

環(huán)氧模塑猜中選用的填料主要是二氧化硅粉(俗稱硅微粉)，具有介電功能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)低、熱導(dǎo)率高及價錢低一級特色，用它作填充料首要意圖是使環(huán)氧模塑料熱膨脹系數(shù)、吸水率、成型縮短率及本錢下降；耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度、介電功能及熱導(dǎo)率進(jìn)步。硅微粉在環(huán)氧模型猜中含量高達(dá)60～90%，它們功能好壞對環(huán)氧模塑料質(zhì)量有著十分重要的影響。

硅微粉有2類：一是結(jié)晶型硅微粉，它的顆粒外形為角形，電子封裝用硅微粉廠家，因而又稱為角形結(jié)晶型硅微粉；二是熔融型硅微粉，它的顆粒外形有角形的，電子封裝用硅微粉企業(yè)，也有球形的，所以稱為角形熔融型硅微粉和球形熔融型硅微粉。含鈾量低的石英石可加工成低鈾含量的結(jié)晶型硅微粉和熔融型硅微粉。選用化學(xué)組成辦法制備的球形熔融型硅微粉鈾含量很低，但價錢很高。石英石是結(jié)晶型的二氧化硅石經(jīng)1900～2500℃高溫?zé)坪筠D(zhuǎn)化成熔融型或許稱無定型二氧化硅石塊。電子封裝用硅微粉

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