導(dǎo)熱硅膠片與陶瓷散熱片有哪些區(qū)別？

導(dǎo)熱硅膠片與陶瓷散熱片的區(qū)別有哪些？可以從耐溫范圍、材料硬度、絕緣性能，導(dǎo)熱系數(shù)、貼合性能等方面來進(jìn)行區(qū)分，下面具體的了解下。

耐溫范圍

高導(dǎo)熱硅膠片高溫度工作范圍是200℃，但是陶瓷散熱片可以承受1700℃以上高溫。

材料硬度

導(dǎo)熱硅膠片是一種可壓縮彈性軟硅膠材料，而陶瓷散熱片屬于高硬陶瓷材料，中山導(dǎo)熱硅膠片出售，在硬度方面陶瓷散熱片要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠片。

絕緣性能

導(dǎo)熱硅膠片的擊穿電壓是4.5KV/mm，而的陶瓷散熱片的擊穿電壓15KV/mm，陶瓷散熱片的體積電阻也高達(dá)1012Ω·m。

導(dǎo)熱系數(shù)

導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及摻雜了大量氧化鋁、氮化鋁的導(dǎo)熱陶瓷片，氧化鋁陶瓷散熱片導(dǎo)熱系數(shù)是高導(dǎo)熱硅膠片的5倍以上。

貼合性能

導(dǎo)熱硅膠片絕緣柔軟帶性能使它的貼服性能極為優(yōu)越，也讓它在各種電子產(chǎn)品的芯片上導(dǎo)熱應(yīng)用極為廣泛，中山導(dǎo)熱硅膠片批發(fā)，但是導(dǎo)熱陶瓷片的熱傳遞需要涂抹導(dǎo)熱硅脂增加其貼服性，這也導(dǎo)致陶瓷片未被電子產(chǎn)品散熱大范圍使用的主要原因之一。

即使陶瓷散熱片有諸多優(yōu)點(diǎn)，但是也無法完全替代導(dǎo)熱硅膠片，就像導(dǎo)熱硅膠片無法完全替代導(dǎo)熱硅脂一樣，因?yàn)槊靠顚?dǎo)熱材料都有著因?yàn)槠涮卣鞯亩m應(yīng)的電子的導(dǎo)熱散熱場(chǎng)景，中山導(dǎo)熱硅膠片，就像臺(tái)式電腦芯片的導(dǎo)熱硅脂、戶外照明燈具的導(dǎo)熱灌封膠、智能手機(jī)中的散熱石墨片。

導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的八大特點(diǎn)

許多喜歡電腦攢機(jī)的在組裝電腦時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)，中央處理器上有一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂。每個(gè)人都知道，硅脂的作用是將中央處理器上的熱量傳遞到散熱器，然后通過風(fēng)扇通過金屬散熱頁(yè)將熱量傳播到空氣中。然而，除了導(dǎo)熱硅脂之外，還有另一種材料也可以用作中央處理器的導(dǎo)熱材料，即導(dǎo)熱硅膠片！

讓我們看看這兩者之間的區(qū)別：

導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂，的材料之間有很大的差距，導(dǎo)致兩者之間有很大的差異。硅脂是糊狀液體，而硅膠片是固體片。

導(dǎo)熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料，具有高導(dǎo)熱的同時(shí)兼有柔軟性。一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中。設(shè)計(jì)過程中主要的考量因素包括：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。

選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，一般采用被動(dòng)散熱方式，傳統(tǒng)以散熱片方案為主；現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片，采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架和金屬外殼)；或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合；在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下，選擇性價(jià)比最好的方案。

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