導(dǎo)熱硅膠片的使用場(chǎng)合優(yōu)勢(shì)

導(dǎo)熱硅膠片以其低成本，益的優(yōu)勢(shì)應(yīng)用行各行各業(yè)，其厚度形狀范圍廣，而且表面帶有天然的粘性，其比于其它涂抹型的導(dǎo)熱材料使用起來(lái)更為方便。導(dǎo)熱硅膠片是目前電子產(chǎn)品中應(yīng)用較廣的一款新型材料。其應(yīng)用優(yōu)勢(shì)有：

當(dāng)產(chǎn)品內(nèi)部需要大面積導(dǎo)熱來(lái)散熱的時(shí)候，如果使用涂抹型的導(dǎo)熱材料很容易產(chǎn)生浪費(fèi)，而且使用極為不方便，這時(shí)候?qū)峁枘z片的優(yōu)勢(shì)就體現(xiàn)出來(lái)了，它不僅可以裁切成任意大小不產(chǎn)生浪費(fèi)，東莞導(dǎo)熱硅膠片銷售，而且應(yīng)用起來(lái)非常方便。

導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的八大特點(diǎn)

導(dǎo)熱硅膠片的安裝比導(dǎo)熱硅脂，更麻煩，更容易弄臟和劃傷電子元件。只需撕去防塵保護(hù)膜，按照預(yù)先裁好的尺寸粘貼即可。

導(dǎo)熱硅脂的熱阻比導(dǎo)熱硅膠片的熱阻低得多。在相同導(dǎo)熱系數(shù)下，低熱阻抗的硅脂比硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)高。

導(dǎo)熱硅脂的厚度只能是50 ~ 100 m；硅膠片的厚度為0.25 ~ 15毫米，導(dǎo)熱硅膠片材料的厚度可以使其更適合電子產(chǎn)品填充縫隙和導(dǎo)熱。

導(dǎo)熱硅脂一直存在老化和干燥等問(wèn)題，因?yàn)樗且后w；但是，導(dǎo)熱硅膠片的材料是實(shí)心的，沒(méi)有老化、干燥等問(wèn)題，使用壽命長(zhǎng)達(dá)十年。

導(dǎo)熱硅膠片的主要基材為硅膠，東莞導(dǎo)熱硅膠片，通過(guò)添加金屬氧化物等各種輔材經(jīng)過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，東莞導(dǎo)熱硅膠片工廠，以下是關(guān)于影響導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)越高，填料在基本的分散性就越好，東莞導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)廠家，他們之間的結(jié)合程度也就越好，因此導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能就會(huì)更好

2.填料的種類：填料的導(dǎo)熱系數(shù)越高會(huì)直接影響硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱性能的好壞，當(dāng)填料含量較小時(shí)，起到的導(dǎo)熱效果不明顯；當(dāng)導(dǎo)熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時(shí)，導(dǎo)熱。因此，導(dǎo)熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導(dǎo)熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導(dǎo)熱通路，導(dǎo)熱性能就會(huì)越好。

5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性 :  填料與基材的結(jié)合程度越高，導(dǎo)熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對(duì)填料進(jìn)行表面處理，導(dǎo)熱系數(shù)可提高10%~20%

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