陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細管，早期時劈刀的主要材質(zhì)是碳化鎢、碳化鈦和氧化鋁陶瓷等，但碳化鎢的機加工困難，不易獲得致密無孔隙的加工面，且熱導(dǎo)率高，鍵合時的熱量易被劈刀帶走；碳化鈦比碳化鎢更柔韌，氧化鋁，但在超聲波時刀頭的振動振幅比碳化鎢劈刀大；而高純氧化鋁，氧化鋁陶瓷，由于具有很強的耐磨損性能和化學(xué)穩(wěn)定性，而且導(dǎo)熱率低，因此不需要加熱劈刀本身，在自動鍵合設(shè)備上使用時焊接次數(shù)可達到100萬次。

氧化鋁陶瓷不一定是特種陶瓷中咖的一個，但是存在感的一個，在機械、工業(yè)、電子、醫(yī)學(xué)等多個領(lǐng)域，都有著大量的應(yīng)用。但是它有一項應(yīng)用卻稱得上是，那就是在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的主力操刀手——陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀具體是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀從事的是什么工作前，首先要了解一下半導(dǎo)體的封裝技術(shù)。在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。有三種方式實現(xiàn)內(nèi)部連接：倒裝焊、載帶自動焊和引線鍵合。 雖然倒裝焊的應(yīng)用增長很快，能大幅度提升封裝的性能，但是過于昂貴的成本使得倒裝焊僅僅用于一些的產(chǎn)品上，目前90%以上的連接方式仍是引線鍵合。例如，的封測代工廠“臺灣日月光半導(dǎo)體制造公司（ASE）”，它能生產(chǎn)多種封裝類型，氧化鋁生產(chǎn)，引線鍵合就是其中的主力。

具有優(yōu)良的耐磨損，耐化學(xué)腐蝕、耐高溫以及防磁性等特點，能在條件特別惡劣的環(huán)境中使用，且不污染物料和環(huán)境，具有高韌性，高抗彎強度和高耐磨性，優(yōu)異的隔熱性能，熱膨脹系數(shù)接近于鋼等優(yōu)點

納米氧化鋁由于粒徑細小，可用來造人造寶石、分析試劑以及納米級催化劑和載體，用于發(fā)光材料可大大提高其發(fā)光強度，對陶瓷、橡膠增韌、要比普通氧化鋁高出數(shù)倍，特別是提高陶瓷的致密性、光潔度、冷熱疲勞等。納米氧化鋁主要用于YGA激光晶的主要配件和集成電路基板，并用在涂料中來提高耐磨性。

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