硅微粉是將硅鐵合金和工業(yè)硅熔煉時，將空氣中的SiO2和Si氣體及氧氣氧化濃縮而形成的一種超細(xì)硅粉材料。

硅微粉的量通常為膠凝材料量的5-10％。 添加硅微粉的方法分為內(nèi)部摻雜和外部摻雜。

內(nèi)部摻雜：在不改變水添加量的前提下，1份硅粉可以代替3-5份水泥（重量），并保持混凝土的恒定抗壓強度，從而改善混凝土的其他性能。

外部摻雜：水泥的量沒有變化，硅粉的添加顯著提高了混凝土的強度和其他性能。 當(dāng)混凝土與硅粉混合時會產(chǎn)生坍落度損失。 這一點在混合比測試中需要注意。覆銅板用硅微粉

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球形化制成的塑封料應(yīng) 力集中小，強度高，當(dāng)角形粉的塑封料應(yīng)力集中為1時，球形粉的應(yīng)力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械 損傷。球形粉摩擦系數(shù)小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，覆銅板用硅微粉生產(chǎn)廠，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，馬鞍山覆銅板用硅微粉，提高經(jīng)濟效益也很重要。 球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電 路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M 到4M 時，已經(jīng)部分使用球形粉，覆銅板用硅微粉廠家，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。覆銅板用硅微粉

硅微粉：主要分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合硅微粉、球形硅微粉這幾類，用硅微粉作填料的5G覆銅板的絕緣層呈現(xiàn)透明狀，且各種硅微粉均會降低樹脂體系反應(yīng)活性和流動性，對于板材剛性、耐濕熱型和韌性均有改善。其中球形硅微粉因其本身特性，覆銅板用硅微粉多少錢一噸，可以降低5G覆銅板的熱膨脹系數(shù)，同時可改善5G覆銅板電性能、提升耐熱性、改善鉆孔加工性、改善成型性、減少沉降、降低成本，其在5G覆銅板工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用也是較多的。覆銅板用硅微粉

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