導(dǎo)熱硅膠片片硬度詳細(xì)介紹

1、硬度是一個(gè)什么概念?

硬度是各種機(jī)械零件和工具必須具備的力學(xué)性能指標(biāo)，用于表征材料的軟硬程度，是指材料抵抗局部變形，特別是塑性變形、壓痕或劃痕的能力。

2、導(dǎo)熱硅膠片的硬度是什么?

由于規(guī)定了不同的測(cè)試方法，所以有不同的硬度標(biāo)準(zhǔn)。各種硬度標(biāo)準(zhǔn)的力學(xué)含義不同，相互不能直接換算，但可通過(guò)試驗(yàn)加以對(duì)比。常見(jiàn)的硬度按測(cè)試方法的分類有：劃痕硬度、壓入硬度、回跳硬度。按具體的硬度名稱分類有：洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。

如何設(shè)計(jì)使用導(dǎo)熱硅膠片

導(dǎo)熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料，深圳導(dǎo)熱硅膠片工廠，具有高導(dǎo)熱的同時(shí)兼有柔軟性。一般在設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與硬件、電路設(shè)計(jì)中。設(shè)計(jì)過(guò)程中主要的考量因素包括：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測(cè)試等方面。

選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢(shì)發(fā)展，深圳導(dǎo)熱硅膠片廠家，一般采用被動(dòng)散熱方式，傳統(tǒng)以散熱片方案為主；現(xiàn)趨勢(shì)是取消散熱片，深圳導(dǎo)熱硅膠片，采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架和金屬外殼)；或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合；在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下，選擇性價(jià)比最好的方案。

若采用散熱片方案，不建議直接采用低導(dǎo)熱能力的導(dǎo)熱雙面膠；也不建議采用不具備減震功能的導(dǎo)熱硅脂；建議采用金屬或塑膠掛鉤接來(lái)操作，選用薄型導(dǎo)熱硅膠片配合使用，這兩種方案安裝操作方便，還可以不使用背膠，散熱效果會(huì)比導(dǎo)熱雙面膠好很多，更安全可靠?？偟某杀旧习▎蝺r(jià)，人力，設(shè)備會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。

選擇散熱結(jié)構(gòu)件類散熱，則需要考慮散熱結(jié)構(gòu)件在接觸面的結(jié)構(gòu)形態(tài)局部突起、局部避位等，在結(jié)構(gòu)工藝和導(dǎo)熱硅膠片的尺寸選擇上做好平衡。在工藝允許的條件下盡量建議不選擇較厚的導(dǎo)熱硅膠片。由于導(dǎo)熱硅膠片具有微粘性，可以先將一面貼到散熱結(jié)構(gòu)件上；這里要特別選擇柔軟性優(yōu)壓縮比好的，深圳導(dǎo)熱硅膠片廠家直銷，保證一定的壓力給導(dǎo)熱硅膠片。（導(dǎo)熱硅膠片的厚度選擇必須大于散熱結(jié)構(gòu)件與熱源的理論間隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）

選擇散熱結(jié)構(gòu)件散熱時(shí)也要在PCB布局時(shí)考慮元器件的位置，高低和封裝形式，可以將一些熱源放置規(guī)律，減少散熱結(jié)構(gòu)件成本。

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