導(dǎo)熱硅膠片的生產(chǎn)工藝

導(dǎo)熱硅膠片是一種導(dǎo)熱介質(zhì)，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，軟性散熱墊等等。不同生產(chǎn)廠家其導(dǎo)熱硅膠墊的制作生產(chǎn)流程存在一定的差異：以一般固體有機硅膠為原料的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝過程主要包括：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。

原材料準(zhǔn)備

普通有機硅膠的導(dǎo)熱性能較差，熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅膠中混合導(dǎo)熱填料可提高其導(dǎo)熱性能。常用的導(dǎo)熱填料有金屬氧化物（如Al2O3、MgO、BeO 等）、金屬氮化物（如SiN、AlN、BN 等）。填料的熱導(dǎo)率不僅與材料本身有關(guān)，而且與導(dǎo)熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內(nèi)部的結(jié)合程度等密切相關(guān)。一般而言，纖維狀或箔片狀的導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱效果更好。

導(dǎo)熱硅膠片發(fā)揮優(yōu)良性能，拒絕散熱問題

CPU與散熱片是日常中常見的散熱組合，如果使用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，東莞導(dǎo)熱硅膠片，否則一定會出現(xiàn)間隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要出現(xiàn)間隙基本是很難達(dá)到導(dǎo)熱的效果的，而導(dǎo)熱硅膠片材料軟應(yīng)度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到，而且導(dǎo)熱硅膠片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。其次導(dǎo)熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，加強電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過程中使用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達(dá)到。

常常與客戶討論到導(dǎo)熱硅膠片的熱阻，那么熱阻是什么？熱阻是指當(dāng)有熱量在物體上傳輸時，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值，單位為開爾文每瓦特（K/W）或攝氏度每瓦特（℃/W），即當(dāng)熱量在物體內(nèi)部以熱傳導(dǎo)的方式傳遞時，遇到的阻力稱為導(dǎo)熱熱阻。對于熱流經(jīng)過的截面積不變的

平板，導(dǎo)熱熱阻為為L/(k*A）。其中L為平板的厚度，A為平板垂直于熱流方向的截面積，k為平板材料的熱導(dǎo)率。

在對流換熱過程中，固體壁面與流體之間的熱阻稱為對流換熱熱阻，1/（hA）。其中h為對流換熱系數(shù)，A為換熱面積。兩個溫度不同的物體相互輻射換熱時的熱阻稱為輻射熱阻。如果兩個物體都是黑體（見黑體和灰體），且忽略兩物體間的氣體對熱量的吸收，則輻射熱阻為1/(A1F1-2)或1/(A2F2-1）。其中A1和A2為兩個物體相互輻射的表面積，F(xiàn)1-2和F2-1為輻射角系數(shù)。

當(dāng)熱量流過兩個相接觸的固體的交界面時，東莞導(dǎo)熱硅膠片銷售，界面本身對熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻，稱為接觸熱阻。產(chǎn)生接觸熱阻的主要原因是，東莞導(dǎo)熱硅膠片工廠，任何外表上看來接觸良好的兩物體，直接接觸的實際面積只是交界面的一部分（見圖），其余部分都是縫隙。熱量依靠縫隙內(nèi)氣體的熱傳導(dǎo)和熱輻射進(jìn)行傳遞，而它們的傳熱能力遠(yuǎn)不及一般的固體材料。接觸熱阻使熱流流過交界面時，東莞導(dǎo)熱硅膠片出售，沿?zé)崃鞣较驕囟?T發(fā)生突然下降，這是工程應(yīng)用中需要盡量避免的現(xiàn)象。減小接觸熱阻的措施是：①增加兩物體接觸面的壓力，使物體交界面上的突出部分變形，從而減小縫隙增大接觸面。②在兩物體交界面貼華岳導(dǎo)熱LA-DS系列導(dǎo)熱硅膠片。

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