SMT一分鐘內(nèi)拆卸SMT芯片組件并不容易，您需要不斷練習以獲得更多經(jīng)驗，以便您可以快速輕松地拆卸組件，而不會造成損壞。下面一起來看看：

SMT貼片元件拆卸技巧

對于電阻器，貼片加工生產(chǎn)，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應(yīng)在其中一個PCB焊盤上進行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。

SMT中清除誤印錫膏流程：

注意一些細節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數(shù)量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，貼片加工供應(yīng)，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，貼片加工廠家，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，鞍山貼片加工，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修

1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

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