蝕刻設(shè)備的維護(hù)

維護(hù)蝕刻設(shè)備的關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物， 使噴嘴能暢順地 噴射。 阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用， 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會(huì)造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報(bào)廢。明顯地﹐設(shè)備的維護(hù)就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問(wèn)題， 所以 更換時(shí)應(yīng)包括噴嘴。 此外﹐更為關(guān)鍵的問(wèn)題是要保持蝕刻機(jī)沒(méi)有結(jié)渣﹐因很多時(shí)結(jié)渣堆積 過(guò)多會(huì)對(duì)蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。

此方法所使用的溶液為二價(jià)銅，中山PC鏡片， 不是氨-銅蝕刻， 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中， 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils)，PC鏡片廠家， 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來(lái)自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說(shuō)﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變， 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。

一般的比重應(yīng)控制在 18~240Be。溶液 PH 值的影響

蝕刻液的 PH 值應(yīng)保持在 8.0~8.8 之間。 若 PH 值下降到 8.0 以下時(shí)， 將會(huì)對(duì)金屬抗 蝕層不利。 另一方面﹐蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子﹐使溶液在槽底形成泥 狀沈淀， 而這些沈淀物能在加熱器上結(jié)成硬皮﹐可能會(huì)損壞加熱器﹐還會(huì)使泵和噴嘴受到 堵塞﹐給蝕刻造成困難。 如果溶液 PH 值過(guò)高﹐蝕刻液中的氨過(guò)飽和﹐游離氨便會(huì)釋放到大 氣之中﹐導(dǎo)致環(huán)境污染。 再說(shuō)﹐溶液的 PH 值增大也會(huì)增大側(cè)蝕的程度﹐繼而影響蝕刻的精 度。

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