HF處理：?jiǎn)为?dú)適用HF處理時(shí)，但需要濃度較高。和二亞硫酸鈉共用時(shí)，可使用較低濃度HF。將一定濃度的鹽酸和溶液同時(shí)加入到石英砂料漿中；也可以先用鹽酸溶液處理，經(jīng)水洗后在用HF處理；或者將順尋顛倒過(guò)來(lái)，在高溫下處理2-3小時(shí)，然后過(guò)濾和清洗。以上各種酸洗液濃度、加入溫度須根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)石英砂純度、雜質(zhì)等做適當(dāng)調(diào)整，以期達(dá)到效果 。

普通石英粉

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。**預(yù)計(jì)，到2010年僅我國(guó)對(duì)球形硅微粉的需求即達(dá)2萬(wàn)～3萬(wàn)噸，高純硅微粉為10萬(wàn)噸，年均增長(zhǎng)率均超過(guò)20%。世界對(duì)球形硅微粉的需求量將超過(guò)30萬(wàn)噸，價(jià)值數(shù)百億元。隨著我國(guó)微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來(lái)越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對(duì)于顆粒形狀提出球形化要求。普通石英粉

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，它在環(huán)氧樹(shù)脂體系中作為填料后，普通石英粉批發(fā)，可節(jié)約大量的環(huán)氧樹(shù)脂

硅微粉是一種功能性填料，普通石英粉廠家，其添加在覆銅板中能提升板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性，聊城普通石英粉，降低板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。同時(shí)，由于硅微粉原料豐富，價(jià)格低廉，能夠降低覆銅板的成本，普通石英粉生產(chǎn)廠家，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。覆銅板常用的硅微粉填料，在生產(chǎn)覆銅板時(shí)，硅微粉的投料比例主要有一般比例（15%-30%）和高填充比例（40%-70%）兩種，其中高填充比例技術(shù)多用于薄型化覆銅板生產(chǎn)。覆銅板常用的硅微粉填料有超細(xì)結(jié)晶型硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合型硅微粉、球形硅微粉和活性硅微粉。普通石英粉

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