導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂的八大特點

許多喜歡電腦攢機的在組裝電腦時會發(fā)現(xiàn)，中央處理器上有一層薄薄的導(dǎo)熱硅脂。每個人都知道，硅脂的作用是將中央處理器上的熱量傳遞到散熱器，然后通過風扇通過金屬散熱頁將熱量傳播到空氣中。然而，除了導(dǎo)熱硅脂之外，還有另一種材料也可以用作中央處理器的導(dǎo)熱材料，即導(dǎo)熱硅膠片！

讓我們看看這兩者之間的區(qū)別：

導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂，的材料之間有很大的差距，導(dǎo)致兩者之間有很大的差異。硅脂是糊狀液體，而硅膠片是固體片。

導(dǎo)熱硅膠片發(fā)揮優(yōu)良性能，拒絕散熱問題

目前科技發(fā)展進步迅速，市場上的高科技先進電子產(chǎn)品日新月異，中山導(dǎo)熱硅膠片銷售，而且很受消者朋友們的青睞，而且電子產(chǎn)品的安裝過程中使用的任何一個配件都特別重要，中山導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)廠家，包括一些導(dǎo)熱材料等輔料的選擇，任何一個電子產(chǎn)品在運行過程中都會產(chǎn)生大量的熱量，要想產(chǎn)品使用壽命長，客戶使用體驗性能好，免不了設(shè)計產(chǎn)品內(nèi)部散熱導(dǎo)熱的過程，目前使用較為廣泛的導(dǎo)熱硅膠片是很多電子廠家常用的散熱導(dǎo)熱材料。

導(dǎo)熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料，具有高導(dǎo)熱的同時兼有柔軟性。一般在設(shè)計初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到結(jié)構(gòu)設(shè)計與硬件、電路設(shè)計中。設(shè)計過程中主要的考量因素包括：導(dǎo)熱系數(shù)考量、結(jié)構(gòu)考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。

選擇散熱方案：電子產(chǎn)品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展，一般采用被動散熱方式，中山導(dǎo)熱硅膠片，傳統(tǒng)以散熱片方案為主；現(xiàn)趨勢是取消散熱片，采用結(jié)構(gòu)散熱件(今屬支架和金屬外殼)；或散熱片方案和散熱結(jié)構(gòu)件方案結(jié)合；在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下，選擇性價比最好的方案。

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