v|tome|x L 450

—— 三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術開辟了在眾多領域的新應用，如傳感器技術、電子，北京多功能工業(yè)CT檢測、材料科學以及許多其他自然科學。

渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）

材料科學

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料，北京多功能工業(yè)CT檢測、燒結材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的，北京多功能工業(yè)CT檢測。

經(jīng)過CT掃描后可以清楚看到胚胎角質(zhì)層內(nèi)部海綿狀結構輪廓，并對內(nèi)部物質(zhì)中心進行尺寸測量、角度測量。北京多功能工業(yè)CT檢測

phoenix microme|x

主要功能

高放大倍率

***的操作

高度的可再現(xiàn)性

180千伏/ 20瓦的高功率微焦點管，可進行達0.5微米的細節(jié)探測

可選： 

 x|act 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(?AXI），以達到極高的缺陷覆蓋率，具有高放大倍率和可再現(xiàn)性

 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS（幀每秒）的清晰的活動影像

 10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描

 通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

顧客利益

組合的二維 /三維CT操作

通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集

 組合的二維 /三維CT操作

 檢測步驟的自動化是可能的

 ***的易用性 上海GE工業(yè)CT探測原位加載測試：基于實驗環(huán)境與巖心原生環(huán)境的不同，目前的測試方法無法真實再現(xiàn)巖心內(nèi)部結構。

應用領域：

自動化航空鑄件檢測

Seifert x|blade

- 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片。x|blade 功能滿足 MAI（金屬的經(jīng)濟可承受性計劃） 和 ASTM 標準。數(shù)字化的***成像技術具有膠片式的***成像技術的所有優(yōu)點，同時避免前者的缺點。它增強了***成像技術，可實現(xiàn)數(shù)字化技術數(shù)據(jù)處理、分析和存儲。飛機的渦輪葉片可使用 Seifert x|blade 系統(tǒng)進行檢測。

航空發(fā)動機性能的要求越來越嚴格。高性能發(fā)動機采用***的多壁鑄造工藝進行冷卻的設計。這對檢測任務是一個挑戰(zhàn)，由于現(xiàn)有測量技術無法確定這些新式多壁鑄件的可接受性。在渦輪發(fā)動機部件設計的研究進展，包括多壁葉片，CT技術的應用是明顯的需求。

Blade?line

X射線CT系統(tǒng)的主要功能是創(chuàng)建內(nèi)部鑄造件的CT切片圖像，為評估提供更多詳細的數(shù)據(jù)（壁厚測量和缺陷分析）

phoenix

v|tome|x m

—— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計量和分析，高達300kV/500W

      在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨特的300千伏微焦點X射線管是***安裝于緊湊的CT系統(tǒng)，用于工業(yè)過程控制和科研應用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測，提供300千伏下業(yè)內(nèi)***的放大倍率，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。

該系統(tǒng)具備雙|管配置，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應用。

進行CT掃描，重構并計算出CAD模型，該模型可直接應用于機械加工。

phoenix nanome|x--顧客利益：

組合的二維 /三維CT操作

通過***的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像

檢測步驟的自動化是可能的

***的易用性 

 

應用

 安裝好的印刷電路板

 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm

  

 半導體與其他電子元件

 4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫

 

 

 

 

金屬泡沫處理過的CT圖像清晰地顯示了泡沫表面的凹槽。上海BH工業(yè)CT掃描

高清巖心數(shù)字化CT掃描。北京多功能工業(yè)CT檢測

v|tome|x L 300

—— 特色

主要功能

因其單極300千伏的管設計（在焦點和樣本大小之間有5毫米的距離）,極高的放大倍率可用于高吸收樣品的定量無損檢測；

三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力；

鋼鐵零件和大型鋁鑄件的故障檢測和可重現(xiàn)的三維測量；

二維X射線檢測和三維計算機斷層掃描(micro ct and nano ct) 模式之間的輕松轉換可細化至1微米；

高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率；

北京多功能工業(yè)CT檢測

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家貿(mào)易型的公司。上海英華檢測致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測，，，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務為理念，秉持誠信為本的理念，打造儀器儀表良好品牌。上海英華檢測秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術為實”的經(jīng)營理念，全力打造公司的重點競爭力。