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在2010年全球15億部手機(jī)中,中國(guó)大陸生產(chǎn)了9億部,這從一個(gè)方面解釋了中國(guó)大陸HDI板快速增長(zhǎng)的原因。
2010年全球HDI板產(chǎn)值達(dá)到125.2億美元,其中日本以37.5億美元居榜首,中國(guó)大陸為37.4億美元,幾乎與日本持平。中國(guó)大陸在2001年HDI板產(chǎn)值僅為1.2億美元,10年增長(zhǎng)了30多倍。
中國(guó)臺(tái)灣為24.22億美元、韓國(guó)為18.2億美元,緊隨其后。美國(guó)、歐洲及其他地區(qū)HDI板產(chǎn)值都非常小,僅為2.35億美元、2億美元及3.53億美元。
值得注意的是,中國(guó)大陸9億部手機(jī)中有很大一部分是“山寨機(jī)”。隨著中國(guó)大陸對(duì)“山寨機(jī)”的限制和印度、俄羅斯、泰國(guó)等禁止“山寨機(jī)”的進(jìn)口,未來(lái)只有品牌手機(jī)才能生存下去,fpc線路板,這將使許多以這部分為目標(biāo)市場(chǎng)的低端HDI工廠受到很大沖擊。
近年來(lái),中國(guó)大陸面臨了諸多挑戰(zhàn),突出表現(xiàn)在勞動(dòng)力短缺、勞動(dòng)成本上升、環(huán)保法令趨嚴(yán)、原材料成本上升、客戶壓價(jià)等方面。
但盡管有這些挑戰(zhàn),中國(guó)大陸在未來(lái)10年中仍然是較好的PCB投資生產(chǎn)地區(qū),并將繼續(xù)帶動(dòng)全球PCB的發(fā)展。其中突出的原因之一就是中國(guó)大陸具有東南亞國(guó)家、印度、巴西等國(guó)家無(wú)法比擬的完善的基礎(chǔ)設(shè)施與配套產(chǎn)業(yè)鏈。
FPC排線常見不良表現(xiàn)即原因有
斷針
a.鉆機(jī)操作不當(dāng)
b.鉆頭存有問(wèn)題
c.進(jìn)刀太快等
毛邊:
a.蓋板,墊板不正確
b. 鉆孔條件不對(duì)
c. 靜電吸附等等
FPC排線常見不良解決方法
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,fpc天線,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),fpc,位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震h. 動(dòng),噪音,溫度,濕度
FPC排線PHT流程及各步作用
整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗。
a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶負(fù)電荷的鈀膠體粘附.
b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.
c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).
d. 預(yù)浸;防止對(duì)活化槽的污染.
e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.
f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學(xué)銅能錫鍍上去。
g. 化學(xué)銅:通過(guò)化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面
例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵,其 FPC 的價(jià)值量均要高于普通手機(jī)內(nèi)用的 FPC。
而對(duì)于模組所使用 FPC 來(lái)看,目前中小尺寸 LCM(LCD 顯示模組)用 FPC 的價(jià)格約在1800-2000 元(弘信電子 FPC 價(jià)格),排線fpc,而隨著 OLED 的滲透率逐步提高,LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED,對(duì)應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC,以及價(jià)值量也將同向增長(zhǎng)。
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