導熱雙面膠具有以下優(yōu)點：

A、絕緣：軟性導熱雙面膠絕緣性好，1MM 厚度的電氣絕緣指數(shù)在 4000 伏以上。導熱硅脂因添加了金屬粉末，絕緣性差。

B、使用：導熱硅膠片尺寸可任意裁切，兩面有微粘性，可操作性強，只要撕去保護膜直接貼用即可，公差小，干凈，節(jié)約人工成本。

C、耐老化性能：導熱雙面膠為固體形態(tài)，跟導熱硅脂相比硅油很難揮發(fā)，耐老化性能良好。

D、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀，軟性導熱硅膠片墊為片材。

E、厚度：作為填充縫隙的導熱材料，韶關導熱雙面膠廠家，導熱硅脂受限制，軟性導熱硅膠片墊厚度從0.5-10mm不等，韶關導熱雙面膠，應用范圍較廣。

F、抗震：導熱雙面膠用于直插式的 LED，有針腳的話，用導熱雙面膠中的帶玻纖布系列產品材質柔軟，壓縮性好，是理想的填充縫隙材料，可以在運輸過程中起到抗震的效果。

G、重新安裝：導熱雙面膠具有輕微的粘性，韶關導熱雙面膠廠家直銷，可重復使用，重新安裝方便。而導熱硅脂粘性強，不方便拆裝返修。

H、導熱效果：軟性導熱硅膠墊片和導熱硅脂的導熱系數(shù)，分別是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

“導熱雙面膠”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，在行業(yè)內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種的導熱填充材料。

LED 芯片的構造主要由外延層和襯底組成。兩者都對芯片的散熱性能和發(fā)光效率有影響。大功率LED器件的基座與散熱基板之間存在接觸，由于材質不一，韶關導熱雙面膠生產廠家，接觸熱阻阻礙芯片中PN 結與散熱基板之間的熱傳導通路，進而影響器件在光、色、電方面的性能及電子元件的使用壽命。

傳統(tǒng)的LED 芯片的襯底材料有藍寶石和SiC 兩種形式，其中SiC 襯底的導熱系數(shù)是藍寶石的2倍。金屬的導熱性能都較好，實驗得LED 芯片的發(fā)光效率、結溫等性能在Cu 取代藍寶石成為襯底后，獲得改善。研究BN 在水玻璃中的分散穩(wěn)定性，對比不同固化溫度條件下的黏和強度，用穩(wěn)態(tài)熱流法和激光法測出BN 不同尺寸和含量的水玻璃導熱膠的熱導率和界面熱阻。在水玻璃基導熱膠中填充BN 會使得導熱膠的整體具有高熱導率、高穩(wěn)定性、低經(jīng)濟成本的特點，符合現(xiàn)階段大功率LED 封裝散熱的要求，存在著廣泛的研究和應用前景。

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