SMT貼片返修主要有以下程序：

1.取下元器件。成功的返修首先是將故障位置上的元器件取走。將焊點加熱至熔點，然后小心地將元器件從板上拿下。加熱控制是返修的一個關鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。與此同時，還要防止PCB加熱過度而造成PCB扭曲。

2.線路板和元器件加熱。先進的返修系統(tǒng)采用計算機控制加熱過程，使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數盡量接近，電子焊接報價，并且應采用頂部和底部組合加熱方式。

化學蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外，化學腐蝕的模板有別的一個約束：縱橫比(aspect ratio)。簡略地說，該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開口。典型地，關于化學蝕刻的模板，縱橫比界說為1.5 : 1。因而，關于0.006″厚度的模板，小的孔開口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，電子焊接廠家，關于電鑄成形的和激光切開的模板，電子焊接誰家好，縱橫比為1 : 1，即通過任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發(fā)生0.006″的開口。

電子產品體積小，沈陽電子焊接，組裝密度高

SMT貼片元件體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，通常采用SMT技術可使電子產品體積縮小40%~60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而SMT貼片加工組裝元件網格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

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