化學(xué)蝕刻的約束。除了刀鋒形邊際的缺陷之外，化學(xué)腐蝕的模板有別的一個約束：縱橫比(aspect ratio)。簡略地說，該比率約束依照手邊的金屬厚度可蝕刻的小孔開口。典型地，關(guān)于化學(xué)蝕刻的模板，縱橫比界說為1.5 : 1。因而，關(guān)于0.006″厚度的模板，小的孔開口將是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，撫順SMT貼片加工，關(guān)于電鑄成形的和激光切開的模板，縱橫比為1 : 1，即通過任何一種技能可在0.006″厚度的模板上發(fā)生0.006″的開口。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，SMT貼片加工供應(yīng)，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，SMT貼片加工哪家好，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB 板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。

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加熱曲線。加熱曲線應(yīng)精心設(shè)置，先預(yù)熱，然后使焊點回焊。好的加熱曲線能提供足夠但不過量的預(yù)熱時間，以助焊劑，時間太短或溫度太低則不能做到這一點。正確的再流焊溫度和高于此溫度的停留時間非常重要，溫度太低或時間太短會造成浸潤不夠或焊點開路。溫度太高或時間太長會產(chǎn)生短路或形成金屬互化物。設(shè)計加熱曲線常用的方法是將一根熱電偶放在返修位置焊點處，先推測設(shè)定一溫度值、溫升率和加熱時間，然后開始試驗，SMT貼片加工組裝，并把測得的數(shù)據(jù)記錄下來，將結(jié)果與所希望的曲線相比較，根據(jù)比較情況進行調(diào)整。這種試驗和調(diào)整過程可以重復(fù)多次，直至獲得理想的效果。

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