我國電子工業(yè)部電子級水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

超純水水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)

我國電子工業(yè)部電子級水質(zhì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm五級標(biāo)準(zhǔn))、我國電子工業(yè)部高純水水質(zhì)試行標(biāo)準(zhǔn)、美國半導(dǎo)體(semiconductor)工業(yè)用純水指標(biāo)（target aim)、國內(nèi)外大規(guī)模集成電路水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。純水設(shè)備采用先進(jìn)的反滲透膜元件、壓力容器、高壓泵、配以合理而又的前處理設(shè)備及后處理精脫鹽設(shè)備。源水→源水泵→機(jī)械過濾器→活性炭過濾器→精密過濾器→一級反滲透膜→二級反滲透膜→TOC脫出器→EDI系統(tǒng)·低壓開關(guān)保護(hù)高壓泵不會因供水停止而損壞。

軟化水處理樹脂一般均在常溫下再生

軟化水處理樹脂一般均在常溫下再生。陰樹脂再生時(shí)，所用再生液的溫度（temperature)和再生時(shí)間，對再生程度的影響要比陽樹脂大。當(dāng)原水中Si02 <ΣA<10%，加熱堿液不經(jīng)濟(jì)Si02 <ΣA比值（兩數(shù)相比所得的值)升高時(shí)，加熱堿液除硅(silicon)效果明顯提高。陰離子交換樹脂提高再生液的溫度可以改善對硅(silicon)酸的再生效果和縮短再生時(shí)間，但溫度太高易使樹脂的交換基團(tuán)分解，化工軟水設(shè)備直銷，影響其交換容量的使用周期(lifetime)。實(shí)踐證明，再生和清洗的溫度對于工型強(qiáng)堿性陰樹脂為35~50℃ II型為(35士3)℃在動(dòng)態(tài)陰離子交換過程中，HSiO-3在樹脂層中的分布情況與其他陰離子有些不同。HSiO-3雖然主要是被下層的陰樹脂吸附著，但就是在上層的樹脂中也有少量吸附。同理，再生時(shí)，樹脂軟化水設(shè)備中硅(silicon)酸氫(Hydrogen)根被置換出來的速度也就比較緩慢。堿液不加熱要增加再生劑的耗量。

鍋爐軟化水的好處及特點(diǎn)?

當(dāng)含有鈣，化工軟水設(shè)備，鎂離子的水通過鈉(Sodium)離子交換劑時(shí)，化工軟水設(shè)備報(bào)價(jià)，水中的鈣，鎂離子被結(jié)合在交換劑上，而交換劑本身的鈉離子則被等當(dāng)量的排到水里，這個(gè)過程就是生水軟化;鈉型樹脂失效轉(zhuǎn)變到鈣鎂型，化工軟水設(shè)備銷售，通常用溶液與樹脂接觸來恢復(fù)樹脂到原來鈉型，這個(gè)過程就是再生，軟化，再生循環(huán)（continue)達(dá)到原水處理的目的。

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