激光打標設(shè)備的核心是激光打標控制系統(tǒng)，因此，激光打標的發(fā)展歷程就是打標控制系統(tǒng)的發(fā)展過程。從1995年到2003年短短的8年時間，控制系統(tǒng)在激光打標領(lǐng)域就經(jīng)歷了大幅面時代、轉(zhuǎn)鏡時代和振鏡時代，控制方式也完成了從軟件直接控制到上下機位控制到實時處理、分時復用的一系列演變，如今，半導體激光器、光纖激光器、乃至紫外激光的出現(xiàn)和發(fā)展又對光學過程控制提出了新的挑戰(zhàn)。

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激光打標機特點及其適用范圍  

激光打標機具有短脈沖、高光束質(zhì)量、高峰值功率等特點，在金屬加工領(lǐng)域有著極優(yōu)越的應用特性，同時適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、PES、PVC等，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。 應用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業(yè)。

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在調(diào)整光路時應注意以下問題：

1.調(diào)整鏡架時，一次調(diào)整幅度不宜過大;

2.鎖緊晶體時，不宜用力過大，應隨時觀察紅光的變化狀態(tài);

3.應把電流調(diào)到較低時，再進行光路的調(diào)整;

4.如有特殊要求光束較細，可在激光腔和半反鏡之間加上光欄，此時輸出光會有不同程度的減弱;

5.  調(diào)試過程中需要注意鏡片不受1塵污染.

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