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主要技術(shù)參數(shù)
硬件平臺(tái) ARM9嵌入式硬件平臺(tái),WinCe5.0操作系統(tǒng),真彩色TFT顯示屏,帶觸摸屏裂縫寬度檢測(cè)范圍 0mm~6mm裂縫寬度檢測(cè)精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測(cè)范圍 10mm~500mm裂縫深度檢測(cè)精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時(shí)間 ≥28小時(shí)工作溫度 -10℃~ 50℃工作濕度 ≤90%RH
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裂縫發(fā)展情況觀測(cè)
對(duì)于活動(dòng)裂縫,應(yīng)進(jìn)行定期觀測(cè),專用儀器有接觸式引伸儀、振弦式應(yīng)變儀等,非接觸智能視頻檢測(cè)系統(tǒng)價(jià)格,簡(jiǎn)單的辦法是騎縫涂抹石膏餅觀察。在典型裂縫位置處抹50mm左右見方的石膏餅,觀察石膏餅是否沿原裂縫開裂,就可確定裂縫是否在繼續(xù)發(fā)展。石膏餅開裂寬度大,說明裂縫增長(zhǎng)也大,將裂縫的變化情況亦記于圖上。通過以上觀測(cè)繪制形成的裂縫圖,即可作為裂縫分析的依據(jù)。
測(cè)定裂縫深度
檢測(cè)裂縫的深度通常用超聲波法,通過所測(cè)得的聲時(shí)與探頭之間的關(guān)系推算出裂縫的深度。用超聲波測(cè)試裂縫深度,要在避開鋼筋的位置上進(jìn)行,且僅對(duì)一些受力裂縫比較合適,因?yàn)檫@種裂縫兩邊的混凝土一般是完全分離的。如果兩邊的混凝土并未完全分離,非接觸智能視頻檢測(cè)系統(tǒng)供應(yīng)商,用超聲波檢測(cè)是不太準(zhǔn)確的。對(duì)于裂縫不深且其走向大致成一直線的構(gòu)件,可以采用直接取芯的方法進(jìn)行檢測(cè)。這種方法是在有裂縫的位置,沿深度方向鉆取混凝土芯樣,這樣可以在芯樣側(cè)面直接測(cè)量裂縫深度,其缺點(diǎn)是對(duì)構(gòu)件有一定的破損。
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