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圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設計制造的企業(yè)。目前公司擁有多臺Vitrox (偉特)3D xray V810;歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷倫) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI;Pony 、Matrix等測試設備。
目前該種檢測依靠AOI檢測機進行海量的數(shù)據(jù)處理不在話下,同時它還可以進行數(shù)據(jù)流的分割,并進行節(jié)點處理時該種系統(tǒng)對于硬件的要求較高,往往在安裝檢測機時就要對整個計算機系統(tǒng)進行更改或者配置一套完整的系統(tǒng)供檢測儀使用。
隨著電子技術的飛速發(fā)展,SMT技術越來越普及,芯片的尺寸越來越小,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周,而是分布在芯片底部,SPI檢測機,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質(zhì)量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此,X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質(zhì)量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調(diào)整。
X-RAY設備是用來做什么?
1、表面貼裝工藝焊接性檢測:主要是用來對焊點空洞的檢測和測量;
2、印刷電路板制造工藝檢測:通過XRAY設備對焊線偏移,橋接,開路進行檢測;
3、集成電路的封裝工藝檢測:對層剝離、開裂、空洞和打線工藝等進行檢測;
4、芯片尺寸量測,打線線弧量測等;
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
6、高密度的塑料材質(zhì)裂開或金屬材質(zhì)檢驗;
7、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷。
企業(yè): 蘇州圣全科技有限公司
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電話: 0512-65309984
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