圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

無損檢測(cè)的原理是什么？為什么必須進(jìn)行無損檢測(cè)？所謂無損，即非破壞性測(cè)試，Dr.fineX Xray pony，這是利用材料的聲音、光、磁和電特性來檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性，而不損壞或影響被檢對(duì)象的性能，從而給出缺陷的大小和位置、性質(zhì)和數(shù)量。

圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。

我們來看看X-RAY的檢測(cè)項(xiàng)目：

1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗(yàn)。

2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。

3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。

4.各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。

5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。

6.密度較高的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。

7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

8.印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移，橋接，開路;

9.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);

10.高密度的塑料材質(zhì)破i裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)。

先jin的防掉板光幕傳感器和進(jìn)出板側(cè)門傳感器，實(shí)現(xiàn)多重對(duì)電路板探測(cè)及保護(hù)功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對(duì)位機(jī)制(Hybrid PIP)， 用于板邊的保護(hù)。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動(dòng)馬達(dá)射線管高度控制，高i效實(shí)現(xiàn)多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

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