預(yù)成型焊片

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預(yù)成型焊片設(shè)備，預(yù)成型焊片機器，預(yù)成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 AuSn20作為共晶合金，有著細小均勻的晶格、很高的強度的特征。AuSn20的焊接強度為47.5MPa，比SnPb37的焊接接頭剪切強度26.7MPa要高出許多。同時AuSn20焊料的高溫焊接強度也比較高，因而能夠耐受熱沖擊、熱疲勞，能夠在高溫環(huán)境或者溫度變化幅度大的環(huán)境下使用。

     AuSn20具有良好的漫流性，在較小的熔化范圍以及在焊接溫度下，焊料具有較小的黏度，使得焊料能迅速完全熔化為液態(tài)并在焊盤表面鋪展開來。共晶金錫合金焊料在280℃熔點附近很小的一個范圍內(nèi)可以完全熔化成流動性很好的液態(tài)，因而具有很小的粘滯性，能夠很迅速的鋪展開來，保證焊接的密封性。

     AuSn20的熱導(dǎo)率為57W/m×K，是所有釬焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的導(dǎo)熱性能。激光器、功率電子器件和對導(dǎo)熱與散熱有高的要求的場合，用金錫合金焊接可保證芯片的正常工作。

     AuSn20的抗蝕能力與抗化能力較強。因而可以實現(xiàn)免助焊劑焊接，金錫焊片裁片機，也可以直接在空氣中使用火焰焊接，或者在還原性氣體如氮氣和氫氣的混合氣中回流焊，而不需要任何助焊劑。形成的焊接接頭氧化少、強度高、性能可靠。也由于其抗蝕能力強，金錫合金焊料的儲藏方式甚至比傳統(tǒng)焊料的儲藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在鍍金層上焊接，他對鍍金焊盤的熔蝕很小，因此鍍金不會被共晶的金錫焊料溶掉而導(dǎo)致次表層外露并與焊料發(fā)生不可預(yù)測的焊料反應(yīng)。這個特性技術(shù)是我們常說的“不吃金”。

     但是金錫共晶合金焊料也有自己的不少缺點。首先金錫合金焊料的金含量很多，制作成本相對于錫鉛焊料增加了不少。其次，由于其成分為包含兩種IMC的共晶組織，脆性很大，很難對其進行成型，沖裁等機械加工。

 

.無需助焊劑，焊后無需清洗；

高潔凈焊帶是通過精細加工得到高品質(zhì)預(yù)成型焊料，特別適用于半導(dǎo)體真空焊接工藝。該工藝以N2 H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對被焊面的潤濕，金錫焊片，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實現(xiàn)低空泡率高質(zhì)量焊接面。我司的高潔凈焊片具有成分準確，氧化膜薄，表面潔凈，劃痕少等特點

預(yù)成型焊片有多種不同包裝供您選擇，其中包括卷帶包裝、真空袋裝、充填惰性氣體保護為了盡量減少過多的操作，減少因暴露在空氣中而造成的氧化，應(yīng)當根據(jù)一個日常工作班次的用量來選擇預(yù)成型焊片的包裝。預(yù)成型焊片要存放在原來的容器中，把蓋子蓋緊，放在相對濕度為55％或更低、溫度低于22℃的環(huán)境中。也可以把預(yù)成型焊片存放在惰性氣體的環(huán)境中，例如氮氣干燥箱。

金錫焊片熱軋機，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點是溫度控制精準，

Au80Sn20共晶釬料系金基貴金屬釬料，氧化性高，抗蠕變性好，潤濕性好，焊接接頭強度高及導(dǎo)熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高可靠性（如InP激光二極管）、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。

設(shè)備型號：JH-RZ-260

設(shè)備名稱：熱扎（壓）機

設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工

設(shè)備特點：該機采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度

設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

 

釬焊料軋機，錫金焊料軋機，錫銀銅焊料軋機

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

芯片級封裝技術(shù)

   在BGA(球柵陣列)技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色，金士頓、勤茂科技等內(nèi)存制造商已經(jīng)推出采用CSP封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品。CSP(Chip Scale Package)即芯片尺寸封裝，新型金錫焊片恒溫軋機價格，作為新一代封裝技術(shù)，它在TSOP、BGA的基礎(chǔ)上性能又有了革命性的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14，已經(jīng)相當接近1：1的理想情況，尺寸也僅有32平方毫米，約為普通BGA的1/3，僅僅相當于TSOP面積的1/6。這樣在相同封裝尺寸內(nèi)可有更多I/O，使組裝密度進一步提高，可以說CSP是縮小了的BGA。 CSP封裝芯片不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了芯片在長時間運行后的可靠性，其線路阻抗較小，芯片速度也隨之得到大幅提高，CSP封裝的電氣性能和可靠性也相比BGA、TOSP有相當大的提高。在相同芯片面積下CSP所能達到的引腳數(shù)明顯也要比后兩者多得多(TSOP最多304根，BGA以600根為限，CSP原則上可以制造1，000根)，這樣它可支持I/O端口的數(shù)目就增加了很多。此外，CSP封裝芯片的中心引腳形式有效縮短了信號的傳導(dǎo)距離，衰減隨之減少，使芯片的抗干擾、抗噪性能得到大幅提升，這也使CSP的存取時間比BGA改善15%~20%。在CSP封裝方式中，芯片通過一個個錫球焊接在PCB板上，由于焊點和PCB板的接觸面積較大，所以芯片在運行中所產(chǎn)生的熱量可以很容易地傳導(dǎo)到PCB板上并散發(fā)出去；而傳統(tǒng)的TSOP封裝方式中，芯片是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，芯片向PCB板傳熱就要相對困難一些。CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好，CSP的熱阻為35℃/W，而TSOP熱阻40℃/W。測試結(jié)果顯示，運用CSP封裝的芯片可使傳導(dǎo)到PCB板上的熱量高達88.4%，而TSOP芯片中傳導(dǎo)到PCB板上的熱能為71.3%。另外由于CSP芯片結(jié)構(gòu)緊湊，新型金錫焊片清洗機，電路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的電功率消耗，致使芯片耗電量和工作溫度相對降低。目前CSP已經(jīng)開始應(yīng)用于超高密度和超小型化的消費類電子產(chǎn)品領(lǐng)域，如內(nèi)存條、移動電話、便攜式電腦、PDA、超小型錄像機、數(shù)碼相機等產(chǎn)品

 

 

金錫焊片-嘉泓機械-金錫焊片裁片機由西安嘉泓機械設(shè)備有限公司提供。行路致遠，砥礪前行。西安嘉泓機械設(shè)備有限公司致力成為與您共贏、共生、共同前行的戰(zhàn)略伙伴，更矢志成為機械加工具有競爭力的企業(yè)，與您一起飛躍，共同成功!同時本公司還是從事陜西預(yù)成型焊片設(shè)備生產(chǎn)，深圳預(yù)成型焊片設(shè)備廠家，鄭州預(yù)成型焊片設(shè)研制的廠家，歡迎來電咨詢。