無損檢測技術(shù)，即無損檢測，是一種在不破壞被檢測物質(zhì)原有狀態(tài)和化學(xué)性質(zhì)的情況下，獲取與被檢測物質(zhì)質(zhì)量有關(guān)的物理和化學(xué)信息的檢驗方法。

　　無損檢測技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車、航空航天、科研、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域。可用于鋰電池的SMT焊接、IC封裝、IGBT半導(dǎo)體、LED燈條背光i氣泡占空比檢測BGA芯片檢測、壓鑄件的松焊缺陷檢測、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的無損缺陷檢測等等。

SMT行業(yè)知識總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);

隨著我國工業(yè)4.0時代的到來，工業(yè)制造也面臨著不斷的變革，其主要特征表現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)的融合、技術(shù)的更新和理念的邁進等，實現(xiàn)了我國戰(zhàn)略層面的既定目標(biāo)。隨之而來的是制造工藝的提升，SPI檢測機，尤其是零件鑄造工藝，由起初的粗狂生產(chǎn)逐步向精細(xì)化發(fā)展。而零件鑄造工藝發(fā)展的同時也帶動著檢測技術(shù)的升級。x-ray檢測法是近年來熱門的檢測方法，它一改傳統(tǒng)檢測中事后檢測的尷尬局面，使零件在鑄造過程中便得到檢測，大大降低了生產(chǎn)風(fēng)險和檢測成本，成為了鑄造零件檢測中的破冰之法。因此，對于x-ray檢測法的應(yīng)用將極大的促進我國工業(yè)的發(fā)展，并為未來鑄造零件品質(zhì)及生產(chǎn)工藝的提升奠定基礎(chǔ)。

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