可以使積水的絕緣增層膜同時(shí)實(shí)現(xiàn)低損耗、在不降低粘性的同時(shí)保持低表面粗糙度、以及通過更好的延展性實(shí)現(xiàn)高彎折強(qiáng)度。通過以上這些特性，為下一世代的IC載板更低插損、更細(xì)線路、并且在維持高制造良率的同時(shí)提高可靠性。此外，積水作為一個(gè)膠帶&膜類供應(yīng)商會(huì)提供多種厚度的絕緣增層膜去滿足市場的需求DetailedTechnicalInformationTechnicalInformationMeltViscosity(NX04H)DownloaddocumentsMeltViscosity(NQ07XP)FLSHASTReliability(NX04H/NQ07XP)LtLHASTReliability(NX04H/NQ07XP)InsertionLoss(NX04H/NQ07XP)我們絕緣增層膜的客戶ToppanPrintingCo.,Ltd.南亞電路板股份有限公司Future積水正在開發(fā)一種新的熱固化型絕緣增層膜，它將成為未來高速通信所需的各種技術(shù)問題的解決方案。DIC8840ER雙面膠帶屬于一款無紡布基材雙面膠。吉林絕緣積水膠帶推薦廠家

，塑料材質(zhì)的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構(gòu)造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時(shí)以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導(dǎo)體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質(zhì)基材的粘合光學(xué)零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內(nèi)部的粘合（低排氣）半導(dǎo)體（MEMS，CCD相機(jī)模組）物性一覽資料下載（簡體字）物性一覽資料下載（繁體字）Home按設(shè)備種類搜索LCD?觸屏OLED?mini/μLED電子零件基板?半導(dǎo)體相機(jī)模組外裝零件LED功率器件電池按應(yīng)用場景搜索手機(jī)?平板TV?PC汽車電子穿戴式AR/MR/VR一般家電無人機(jī)?產(chǎn)業(yè)機(jī)器人通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)碼相機(jī)?錄像機(jī)按產(chǎn)品類別搜索膠帶膜粘合劑微粒子粉體?水溶液泡沫體凝膠片噴膠成型品印刷線路板按功能搜索接著?粘著防水防塵精密控制間隔保護(hù)熱管理導(dǎo)電低介電常數(shù)和低傳輸損耗反射?遮光防震減震電磁波控制其他產(chǎn)品一覽積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社高機(jī)能塑料事業(yè)領(lǐng)域電子戰(zhàn)略辦公室電子材料事業(yè)部精細(xì)化學(xué)品事業(yè)部新事業(yè)推進(jìn)部PrivacyPolicyInformationDisclosurePolicy企業(yè)行動(dòng)方針網(wǎng)站條款Copyright(C)SEKISUICHEMICALCO.,LTD.福建汽車泡棉積水膠帶批量定制DIC 8800CH 可用于一體機(jī)、顯示屏、空調(diào)等電器內(nèi)部密封材料、小器件的粘著;。

 UV照射后產(chǎn)生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產(chǎn)出氮?dú)馐拐沉ο陆?，可在晶圓不受外力的情況下實(shí)現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學(xué)鍍UBM時(shí)的背面保護(hù)膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強(qiáng)酸，強(qiáng)堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項(xiàng)目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項(xiàng)目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關(guān)產(chǎn)品一覽產(chǎn)品分類產(chǎn)品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導(dǎo)體工藝【SELFAHS】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護(hù)器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時(shí)鍵合工藝【SELFAHW】結(jié)合了耐半導(dǎo)體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時(shí)，保持高平坦度且兼顧操作使用時(shí)的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學(xué)性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產(chǎn)生氣體，剝離時(shí)可減少對(duì)設(shè)備的損傷。

可以通過在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.日本進(jìn)口，SEKISUI積水單面膠帶：252、835、830、738、730、733、781、600、600V、500、504NS…等。

    成壁材料）用于LED芯片隔壁時(shí)的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對(duì)比度不打印到LED芯片上，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻，從而實(shí)現(xiàn)高亮度、高對(duì)比度。底部填充用DAM3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于DAM時(shí)的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)基板的小型化。提高生產(chǎn)時(shí)的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實(shí)現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高密度實(shí)裝，提高生產(chǎn)效率。無芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實(shí)裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時(shí)的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實(shí)現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產(chǎn)成本因?yàn)椴恍枰銎毓怙@影處理，因此可以簡化工藝，達(dá)到減少使用材料來實(shí)現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實(shí)裝材料時(shí)的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實(shí)現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實(shí)裝材料（粘合劑）時(shí)的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔。

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DIC 8800CH 是無紡布基材的通用型雙面膠帶,無紡布具有很強(qiáng)的韌性。吉林絕緣積水膠帶推薦廠家

    單面耐熱SELFAHS系列在諸如回流焊等封裝的熱制程中保護(hù)器件特征優(yōu)良的耐熱性，耐藥性同時(shí)兼?zhèn)鋸?qiáng)粘著+低殘膠兩種性能使用例產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支持劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途案例HS單面○剝離耐熱膜UV固化粘著劑-4053000reflow雙面耐熱SELFAHW系列實(shí)現(xiàn)干膜式的干法臨時(shí)鍵合工藝，提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側(cè)粘著種類支撐劑側(cè)粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測(cè)試結(jié)果背部研磨測(cè)試測(cè)試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測(cè)試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測(cè)試實(shí)施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間base()：3時(shí)間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測(cè)試a)220℃×2小時(shí)b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測(cè)試無變化：2小時(shí)OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶。

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